聯電、中芯國際等三季度或再提高晶圓報價 芯片漲價潮不斷

今天，據臺灣供應鏈媒體Digitimes報道，主要晶圓代工廠聯電、世界先進、力積電、中芯國際、格芯都將計劃再次提高其晶圓代工報價，以應對持續緊張的產能。

報道稱，消息人士指出，第三季度晶圓代工廠報價的計劃漲幅將高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圓。此外，臺積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價格折扣，等同于漲價。隨著代工價格進一步上漲，預計晶圓代工廠將在第三季度發布旺盛的營收和利潤。

該知情人士還指出，目前客戶排隊等待晶圓代工廠產能，其中8英寸晶圓代工廠更是客戶緊盯的重中之重。然而，雖然臺積電、聯電、中芯國際等廠商都公布了擴產成熟工藝的計劃，不過新產能不會馬上開出。

Digitimes還稱，由于晶圓代工產能極度短缺，為滿足客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴大投資擴產，成熟工藝產能將于2022年起陸續開出，并于2023年達到高峰期，屆時產能吃緊情況可望獲得緩解。但隨著產能逐次開出，未來產業可能面臨供過于求的情況。

前期由于疫情逐漸受控，消費電子、新能源汽車等下游快速復蘇，而8英寸晶圓廠產能緊缺，導致功率半導體供不應求，業內廠商紛紛迎來漲價潮。

根據Counterpoint研究報告顯示，8英寸晶圓代工廠的部份產品跟去年下半年相比已經漲價30%至40%，新一波的晶圓代工漲價潮預計進一步推高半導體產業鏈的采購成本和產品價格。

Gartner首席研究分析師Kanishka Chauhan在最新報告中表示，半導體供應短缺將嚴重擾亂供應鏈，并將在2021年制約多種電子設備的生產，芯片代工廠正在提高芯片的價格，而這也將傳導至下游設備。

Gartner預測，全球半導體供應短缺將持續整個2021年，并在2022年第二季度恢復至正常水平，而基板產能限制可能會延長到2022年第四季度。

盡管半導體市場重復下單疑慮始終未能休止，但從上游晶圓代工大廠的運營展望來看，2021年半導體供應鏈業績走勢將逐季向上增長。

在全球成熟工藝產能嚴重短缺下，為滿足客戶需求，近期多家晶圓代工廠宣布擴產。臺積電宣布將在南京廠擴產2萬片/月的28納米制程工藝晶圓，該公司稱，半導體產業產能短缺情況將延續至明年，成熟工藝更可能缺到2022年，而臺積電成熟工藝新產能將于2023年開出。

臺聯電則采用與客戶“共建”模式擴充產能，該公司于4月宣布，與客戶通過雙贏合作模式，擴充南科12英寸廠Fab 12A P6廠區產能。根據協議，客戶將以議定價格先付訂金，以確保取得聯電P6長期產能，預計產能擴建計劃總投資金額約新臺幣1000億元。聯電認為，考慮到交期及地緣政治因素，且近1、2年內市場不會有顯著的產能增加，預期成熟工藝產能吃緊情況，2023年前都不會緩解。

另兩大臺系晶圓代工廠商世界先進、力積電中，世界先進買下友達位于竹科L3B廠廠房及設施，可實現8英寸月產能4萬片，預計2022年完成交割，最快也要2022年底有望量產。力積電今年3月于臺灣苗栗縣銅鑼鄉興建12英寸晶圓新廠，總產能10萬片/月，從2023年起分期投產。

三星在5月發布的財報中宣布調高資本支出，到2030年總共投入171萬億韓元（約合人民幣9773億元），加快芯片先進制程工藝研發和進行一座新晶圓廠的建造。三星表示，位于韓國平澤的新晶圓產線將于2022年下半年完工，屆時將用于生產14納米DRAM芯片和5納米邏輯芯片。

5月3日，英特爾宣布投資35億美元升級其位于美國新墨西哥州的產線，而其在3月已宣布投入200億美元在亞利桑那州修建兩座晶圓廠，未來還將在美國、歐洲繼續擴產。此前，英特爾宣布將進入晶圓代工業務。

大陸本土廠商也面臨供不應求狀態。在中國大陸晶圓廠中，中芯國際、華虹半導體等廠商均在推進12英寸擴產。中芯國際3月份宣布其深圳晶圓廠將于2022年投產。

在產能建設方面，中芯國際計劃今年成熟12英寸產線擴產1萬片/月，成熟8英寸產線擴產不少于4.5萬片/月。后續的新廠計劃方面，中芯國際聯合國家集成電路產業投資基金和北京亦莊國際投資發展有限公司于去年12月成立中芯京城，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產能。