2024年中國印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

中商情報網(wǎng)訊：印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件。受益于AI服務(wù)器需求大增和汽車電動化、智能化趨勢帶來的發(fā)展新機遇，印制電路板(PCB)行業(yè)加速復(fù)蘇。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、干膜、油墨等；中游為PCB的制造，可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等；下游廣泛應(yīng)用于計算機、消費電子、汽車電子、航空航天、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

圖片來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

二、上游分析

1.覆銅板

（1）產(chǎn)量

中國已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國覆銅板市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報告》顯示，2023年中國覆銅板產(chǎn)量約為10.2億平方米，同比增長12.09%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國覆銅板產(chǎn)量將增長至10.9億平方米。

數(shù)據(jù)來源：CCLA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）企業(yè)布局情況

覆銅板行業(yè)代表性公司業(yè)務(wù)布局來看，大部分企業(yè)以生產(chǎn)及銷售普通剛性覆銅板為主，少部分企業(yè)僅生產(chǎn)及銷售剛性覆銅板和撓性覆銅板，極少數(shù)部分專注于高頻覆銅板及環(huán)氧樹脂型覆銅板這些高技術(shù)產(chǎn)品。具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.電子電路銅箔

（1）銷量

電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造印制電路板(PCB)的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國銅箔市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報告》顯示，2023年中國電子電路銅箔銷量達41萬噸，同比增長16.5%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年銷量將增長至44萬噸。

數(shù)據(jù)來源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競爭格局

我國電子電路銅箔行業(yè)市場集中度較高，電子電路銅箔銷量在1萬噸以上的企業(yè)有14家，其中銷量在2萬噸以上的企業(yè)有5家，分別是建滔銅箔、南亞銅箔、銅冠銅箔、龍電華鑫、長春化工，前五家企業(yè)市場合計占比達54%。

數(shù)據(jù)來源：CCFA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.半固化片

（1）產(chǎn)量

半固化片又稱“PP片”，是多層板生產(chǎn)中的主要材料之一，主要由樹脂和增強材料組成。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028中國半固化片市場現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示，2023年半固化片產(chǎn)量約為8.40億米，同比增長11.11%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年半固化片產(chǎn)量將達8.55億米。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

目前，我國商品半固化片生產(chǎn)企業(yè)多集中在廣東、江蘇等地區(qū)，這些地區(qū)經(jīng)濟相對發(fā)達，市場需求較大，主要企業(yè)包括廣東生益科技股份有限公司、聯(lián)茂電子科技（無錫）有限公司、臺光電子材料（昆山）有限公司。具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.市場規(guī)模

近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國和韓國等亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測報告》顯示，2022年中國PCB市場規(guī)模達3078.16億元，同比增長2.56%，2023年約為3096.63億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國PCB市場規(guī)模將進一步增長至3469.02億元。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

印制電路板細分市場主要產(chǎn)品包括剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板。從各細分市場產(chǎn)值規(guī)模占比來看，目前中國PCB市場產(chǎn)品以剛性板為主，包括多層板、HDI板、HDI板等，市場份額合計占比81%；撓性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結(jié)合板占比1%。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.出口情況

2023年我國印制電路板進出口貿(mào)易呈整體下降趨勢，貿(mào)易總額同比下降，進口金額降幅較明顯，貿(mào)易順差趨勢保持。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，我國印制電路板（印刷電路）進出口貿(mào)易總額為1793.94億元，同比下降11.3%。其中，進口561.48億元，同比下降21.28%；出口1232.46億元，同比下降5.88%。從分類產(chǎn)品來看，四層以上的印制電路板進口下降幅度大；從貿(mào)易伙伴來看，出口至主要生產(chǎn)國或地區(qū)的金額多呈下降趨勢，但出口越南總額增加。

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署、CPCA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.競爭格局

由于我國PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在中低端制造領(lǐng)域，高性能制造領(lǐng)域較少，制造門檻不高，市場集中度較低，CR5為33.9%，鵬鼎控股市場份額占比最多，達12.4%。東山精密、健鼎科技、深南電路、華通分別占比達7.5%、4.9%、4.8%、4.4%。

數(shù)據(jù)來源：CPCA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.重點企業(yè)分析

目前，中國PCB相關(guān)上市企業(yè)主要分布在廣東省，共有25家。江蘇省共有6家，排名第二。江西省和上海市均為3家，并列第三。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.企業(yè)熱力分布圖

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.AI服務(wù)器

當(dāng)前我國數(shù)字基礎(chǔ)建設(shè)進程持續(xù)加快，算力規(guī)模不斷增長，受市場需求影響，AI服務(wù)器作為算力基礎(chǔ)設(shè)備，市場需求量實現(xiàn)上升。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國服務(wù)器行業(yè)需求預(yù)測及發(fā)展趨勢前瞻報告》顯示，2022年AI服務(wù)器市場出貨量約達28.4萬臺，同比增長約25.66%，2023年約為35.4萬臺。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國AI服務(wù)器出貨量將達到42.1萬臺。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.汽車電子

受到新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的影響，汽車電子化程度持續(xù)提升，汽車電子將迎來長景氣周期。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國汽車電子行業(yè)發(fā)展情況及投資戰(zhàn)略研究報告》顯示，2022年中國汽車電子市場規(guī)模達9783億元，同比增長12%，2023年約為10973億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國汽車電子市場規(guī)模將進一步增長至11585億元。

數(shù)據(jù)來源：汽車工業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.手機

近年來，中國手機出貨量一直呈現(xiàn)下降趨勢，市場已經(jīng)接近飽和，消費者對于手機的需求逐漸減弱。信通院數(shù)據(jù)顯示，2024年4月，國內(nèi)市場手機出貨量2407.1萬部，同比增長28.8%。2024年1-4月，國內(nèi)市場手機出貨量9148.6萬部，同比增長12.3%。

數(shù)據(jù)來源：信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理