2024年中國電子電路銅箔銷量及競爭格局預測分析（圖）
2024-06-19
來源：中商產業研究院
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關鍵詞： 電子電路銅箔
中商情報網訊：銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。
銷量
電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造印制電路板(PCB)的重要原材料，起到導電體的作用。中商產業研究院發布的《2024-2030年中國銅箔市場調查與行業前景預測專題研究報告》顯示，2023年中國電子電路銅箔銷量達41萬噸，同比增長16.5%。中商產業研究院分析師預測，2024年銷量將增長至44萬噸。
數據來源：中國電子材料行業協會、中商產業研究院整理
競爭格局
我國電子電路銅箔行業市場集中度較高，電子電路銅箔銷量在1萬噸以上的企業有14家，其中銷量在2萬噸以上的企業有5家，分別是建滔銅箔、南亞銅箔、銅冠銅箔、龍電華鑫、長春化工，前五家企業市場合計占比達54%。
數據來源：CCFA、中商產業研究院整理
