NVIDIA次世代AI GPU伺服器受矚　系統(tǒng)組裝第一梯隊(duì)儼然成形

NVIDIA的GTC大會(huì)公布次世代AI GPU伺服器，首批量產(chǎn)系統(tǒng)組裝廠出列。法新社

NVIDIA推出Balckwell架構(gòu)的GB200，其AI伺服器的系統(tǒng)組裝陣容也傳大變動(dòng)。

據(jù)了解，之前在H100系列沒有做系統(tǒng)組裝的鴻海、緯穎新加入供應(yīng)陣容，再加上原有美超微（Supermicro）、廣達(dá)、緯創(chuàng)及ZT，伺服器系統(tǒng)組裝第一梯隊(duì)儼然成形。

NVIDIA日前GTC大會(huì)發(fā)表Blackwell架構(gòu)，包括有B100、B200及GB200晶片，其中B100、B200可延用類似H100的伺服器架構(gòu)，而GB200是全新架構(gòu)，搭配NVLink交換器可組成GB200 NVL72機(jī)柜。

供應(yīng)鏈傳出，目前有幾家ODM廠可望成為第一批系統(tǒng)組裝廠商，包括：廣達(dá)、美超微、緯創(chuàng)、緯穎、鴻海及ZT，其中緯穎、鴻海最受矚目。

供應(yīng)鏈指出，NVIDIA在H100時(shí)，已企圖在每個(gè)供應(yīng)環(huán)節(jié)增加供應(yīng)商，除了確保出貨無虞，也可藉由競(jìng)爭(zhēng)控制價(jià)格，此次新晶片推出，供應(yīng)鏈也順勢(shì)重新調(diào)整。

現(xiàn)有搭載H100的伺服器供應(yīng)鏈，模組由鴻海出貨，再交由緯創(chuàng)作基板（Baseboard），之后再由美超微、廣達(dá)、英業(yè)達(dá)、技嘉等廠商打板，最后再由美超微、廣達(dá)、ZT、技嘉等廠商組裝出貨。

如今GB200是將CPU與GPU直接焊在名稱為Compute Board的板子，沒有再區(qū)分模組與基板分開的制程，據(jù)傳此Compute Board由鴻海及緯創(chuàng)生產(chǎn)，出貨比重眾說紛紜，有說對(duì)半分，也有鴻海居多的說法。

另外Switch Borad，也傳由緯創(chuàng)及鴻海出貨，出貨比重也如同Compute Board，然說法是對(duì)半分，或緯創(chuàng)出貨居多。

至于整機(jī)柜的系統(tǒng)組裝，之前著墨較少的鴻海、緯穎，在GB200時(shí)代也將扮演一定角色，再加上原本已有H100整機(jī)柜組裝經(jīng)驗(yàn)的廣達(dá)、美超微、ZT及緯創(chuàng)，均會(huì)是第一批出貨廠商。

然也有伺服器ODM指出，GB200採用全新架構(gòu)，目前連板子都沒看到，更無法測(cè)試，預(yù)計(jì)要量產(chǎn)推出的時(shí)間，將會(huì)在2025年中旬，甚至更久，上述業(yè)界傳出的系統(tǒng)組裝梯隊(duì)，仍有變化的可能。

業(yè)界分析，GB200全新架構(gòu)，讓系統(tǒng)組裝的難度大幅提高，屆時(shí)是否能夠順利出貨，達(dá)到一定良率，對(duì)各廠開發(fā)技術(shù)、生產(chǎn)能力都是挑戰(zhàn)，因此現(xiàn)階段出線廠商，是否到2025年時(shí)能順利出貨仍需觀察。

此也意味，如今各廠說的出貨比重，仍以“推想”機(jī)會(huì)較大，首先，產(chǎn)品連影子都還沒看到，其次，即使拿到客戶訂單，能否做得出來，順利出貨，也會(huì)影響其出貨比重變化。

值得注意的是，供應(yīng)鏈分析，不論供應(yīng)商名單與出貨比重的變化如何，背后都意味在人工智慧（AI）浪潮下，NVIDIA GPU伺服器供不應(yīng)求，及其帶來的資本市場(chǎng)關(guān)注，都讓更多廠商要擠入其供應(yīng)鏈。

此也代表，在硬體供應(yīng)商的激烈競(jìng)爭(zhēng)下，最大與最終贏家還是只有NVIDIA，而供應(yīng)鏈的利潤空間只會(huì)進(jìn)一步被壓縮。