韓國將在AI和半導體領域投資70億美元

據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國總統(tǒng)尹錫悅于周二表示，為保持尖端半導體芯片全球領先地位，到2027年，韓國將在人工智能（AI）和半導體領域投資9.4萬億韓元（69.4億美元）。

此外，該項投資計劃還包括創(chuàng)建一只1.4萬億韓元（合10.3億美元）的獨立基金，用于培育創(chuàng)新人工智能半導體公司。

韓國政府在一份聲明中指出，韓國計劃通過指定投資和基金，大幅擴大神經處理單元（NPU）和下一代高帶寬存儲芯片（HBM）等人工智能芯片的研發(fā)。此外，該國政府還將推進超越現(xiàn)有模式的下一代通用人工智能（AGI）和安全技術的開發(fā)。

尹錫悅提出的目標是，到2030年，韓國要在包括半導體在內的人工智能技術領域進入全球范圍內的前三名，并在全球系統(tǒng)半導體市場上占據(jù)10%以上的份額。

眾所周知，半導體是韓國第一大出口項目。今年1月，尹錫悅曾在民生討論會上宣布投資總額高達622萬億韓元的“半導體巨型集群”建設方案。其在會議中稱，政府將確保巨型集群所有電力與工業(yè)用水需求得到滿足。

今年3月，韓國的半導體出口創(chuàng)下了21個月來的最高水平，達到117億美元，占韓國出口總額的近五分之一。