美報告預(yù)測：中國12英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備支出將領(lǐng)先全球

據(jù)美國《福布斯》雜志網(wǎng)站24日報道，美國半導(dǎo)體行業(yè)組織國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布的最新報告預(yù)測，中國大陸將在主流300毫米（12英寸）半導(dǎo)體工廠設(shè)備支出方面領(lǐng)先全球，未來4年每年的投資將達到300億美元。中國臺灣和韓國緊隨其后。

報告稱，中國大陸的支出將“受到政府激勵措施和國內(nèi)自給自足政策的推動”。受益于高性能計算（HPC）應(yīng)用帶動先進制程節(jié)點推進擴張和存儲市場復(fù)蘇，中國臺灣地區(qū)和韓國的芯片供應(yīng)商預(yù)期將提高相對應(yīng)的設(shè)備投資。其中，中國臺灣地區(qū)預(yù)計將在2027年以280億美元的設(shè)備支出排名第二，韓國預(yù)計將以263億美元排名第三。此外，美洲地區(qū)的12英寸晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計將翻一番，達到247億美元，日本、歐洲和中東以及東南亞的支出預(yù)計分別達到114億美元、112億美元和53億美元。

SEMI總裁馬諾查表示，對未來幾年這類設(shè)備支出猛增的預(yù)測，反映了為滿足不同市場對電子產(chǎn)品日益增長的需求，以及人工智能創(chuàng)新帶來的新熱潮。他說，SEMI的最新報告還強調(diào)了政府增加對半導(dǎo)體制造業(yè)投資對于促進全球經(jīng)濟和安全的重要性，“這一趨勢預(yù)計將顯著縮小新興地區(qū)與以往亞洲半導(dǎo)體制造業(yè)最發(fā)達地區(qū)在設(shè)備支出上的差距”。