消息稱聯(lián)發(fā)科已經拿下蘋果等大廠的WiFi 7芯片大單

12月11日消息，據臺媒《經濟日報》報道，聯(lián)發(fā)科在智能手機市場復蘇、天璣系列5G手機芯片出貨轉強之際，在明年即將爆發(fā)的WiFi 7相關產品也傳來捷報。

報道稱，聯(lián)發(fā)科已經拿下全球平板龍頭美系品牌（應該是蘋果）、英特爾筆記本電腦平臺、各大手機廠WiFi 7大單，成功打破了博通長期壟斷WiFi芯片市場的局面。

業(yè)界分析，WiFi 7具有更快的傳輸速率以及更多的頻段，理論速度比目前的WiFi 6規(guī)格快4.8倍，更比WiFi 5快13倍，能為用戶提供超低延遲、超大帶寬的上網體驗，業(yè)界普遍看好將成為明年網絡傳輸的主流規(guī)格。

觀察當前PC市場，英特爾、AMD等PC平臺供應商幾乎確定明年將大規(guī)模支持WiFi 7；手機市場方面，蘋果、三星也傳出明年新機有望導入WiFi 7規(guī)格，帶動明年WiFi 7商機大爆發(fā)。

聯(lián)發(fā)科過去在WiFi市場進展相對緩慢，進入WiFi 6世代后開始快馬加鞭，并在WiFi 7力圖彎道超車，傳出投入千人研發(fā)團隊加碼進軍WiFi 7市場，2022年初領先市場推出WiFi 7產品線，開始進入與客戶端進入設計導入（Design in）階段，2023年第2季陸續(xù)傳出打入高階路由器及企業(yè)用市場，近期再度傳出捷報。

近日業(yè)界傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科明年可望擴大拿下大陸手機品牌、英特爾筆記本電腦平臺，以及全球平板電腦龍頭美系品牌WiFi 7主芯片訂單，出貨動能進入逐季躍升階段，打破過去博通長期壟斷WiFi芯片市場態(tài)勢，同時追趕上競爭對手高通，成為全球WiFi芯片市場前三大供應商。

業(yè)界分析，WiFi早已是目前終端裝置必備的聯(lián)網功能，但由于WiFi及藍牙等網絡通信芯片需要整合支持多頻段規(guī)格，當中驗證產品能否使用的關鍵點，在于必須符合多國法令規(guī)范的頻段，且各國使用的頻段又有所差異，因此需要耗費大量人力在測試驗證階段，相關芯片開發(fā)難度僅次于調制解調器芯片。

近期就連蘋果也傳出因開發(fā)人力不足，目前已經延后自研WiFi芯片進度，改為采購其他芯片設計廠的WiFi芯片，代表博通、高通及聯(lián)發(fā)科都有機會分享蘋果iPhone、iPad及Macbook等產品的WiFi 7芯片大單。

消息顯示，聯(lián)發(fā)科WiFi 7芯片將會采用臺積電6nm制程量產，預期明年上半年將開始拉高投片動能，準備迎接下半年的消費性裝置大舉采用WiFi 7的新商機。