聯(lián)發(fā)科今年的5G智能手機芯片出貨表現(xiàn)，備受市場期待

4月27日消息，聯(lián)發(fā)科2021年的5G智能手機芯片出貨表現(xiàn)備受市場期待，且年底將推出的新世代5G手機芯片天璣2000更可望雙版本齊發(fā)，搶攻OPPO、Vivo等品牌大廠訂單。供應(yīng)鏈傳出，天璣2000將會同時推出兩款，一款支持毫米波及Sub-6頻段，另一款則僅有Sub-6，將成為聯(lián)發(fā)科2022年上半年搶攻市場的主要利器。

在競爭對手高通產(chǎn)能受限的同時，聯(lián)發(fā)科順勢搶下不少5G／4G智能手機芯片訂單，推動2021年營運動能有機會繳出逐季成長的成績單。

由于這波晶圓代工產(chǎn)能吃緊狀態(tài)可能延續(xù)到2022年下半年，供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)科為了保持競爭優(yōu)勢，目前已經(jīng)拍板確定將在2021年底推出的天璣2000，將采用雙產(chǎn)品模式，其中一款將導入毫米波（mmWave）及Sub-6頻段，另一款僅采用Sub-6頻段，顯示聯(lián)發(fā)科將可望同時鎖定最新的毫米波較高市場，又可以較低產(chǎn)品單價鞏固既有客戶群。

供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科目前規(guī)劃以臺積電5nm（N5）及5nm+（N5P）等兩種制程量產(chǎn)自家新5G手機芯片，天璣2000量產(chǎn)時間點將落在2021年第四季，放量出貨時間點則為2021年底前，屆時出貨動能將可望一路走強到2022年上半年。

據(jù)了解，在晶圓代工產(chǎn)能吃緊效應(yīng)下，高通、聯(lián)發(fā)科都同時面臨一樣問題，因此供應(yīng)鏈指出，OPPO、Vivo將擴大在旗艦手機導入聯(lián)發(fā)科高階產(chǎn)品，打破過去高通獨占旗艦機種的局面，原因在于分散半導體產(chǎn)能缺貨的風險，使聯(lián)發(fā)科有望趁勢擴大5G市場的市占率。

聯(lián)發(fā)科2021年的5G智能手機芯片出貨表現(xiàn)備受市場期待，且年底將推出的新世代5G手機芯片天璣2000更可望雙版本齊發(fā)，搶攻OPPO、Vivo等品牌大廠訂單。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計將于28日舉行季度法說會，屆時法人將可能聚焦在下半年及后續(xù)晶圓代工廠及封測廠的產(chǎn)能狀況，以及成長型產(chǎn)品線市場需求暢旺，是否有調(diào)升報價的可能性，并將關(guān)注這波缺貨潮延續(xù)到何時。