“瓜分”臺積電，美國、日本、歐洲一起動(dòng)手

臺積電有多牛，相信關(guān)注芯片領(lǐng)域的人都非常清楚的，在全球晶圓代工市場，獨(dú)占了近60%的份額，按照美國SIA的數(shù)據(jù)，全球7nm以下的芯片，90%由臺積電制造，另外的10%由三星制造。

而美國的蘋果、高通、AMD、nvidia等，均依賴臺積電，如果臺積電不給代工，這些廠商的芯片將無法制造出來。

也正因?yàn)榕_積電這么牛，對全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)太重要了，重要到影響著全球的芯片產(chǎn)業(yè)格局了，所以臺積電雖然牛，且地位穩(wěn)固，但卻讓美國，以及其它很多國家非常不安。

因?yàn)榕_積電一直以來的策略是先進(jìn)工藝放在中國臺灣，不先進(jìn)的技術(shù)，才放在臺灣之外的地區(qū)，這讓美國以及其它國家地區(qū)忌憚不已。

生怕哪一天臺積電被中國大陸整合掉了，那美國怎么辦？

于是美國早先向臺積電下手，多次邀請臺積電到美國建廠，而臺積電也拒絕了很多次，終于在2020年，在美國的“友好的邀請”之下，臺積電不得不赴美建廠，并且最開始說是建5nm芯片廠，后來更是主要追加投資到400億美元，再建3nm芯片廠。

美國很興奮，覺得這是美國芯片制造業(yè)的未來，畢竟3nm芯片真的是夠先進(jìn)了。同時(shí)有了美國的3nm工藝，美國自己心里也有底了，萬一有了特殊情況，也能夠在本土生產(chǎn)3nm芯片了嘛。

而美國有了先例之后，其它想要分一杯羹的國家和地區(qū)也形動(dòng)了，比如日本也向臺積電拋來橄欖枝，一方面是用政府補(bǔ)貼，向臺積電發(fā)出邀請，據(jù)稱多到讓臺積電無法拒絕。

另外一方面，日本也是全球半導(dǎo)體材料大國，臺積電也依賴日本，比如EUV光刻機(jī)，全球僅日本能夠制造，日本也有底氣。

于是臺積電跑到日本熊本建廠了，據(jù)說投資也是百億美元級別。

除了美國、日本之外，歐洲也給臺積電拋來了橄欖枝，對臺積電而言，既然開了這個(gè)口子，那么建一家也是建，建兩家也是建，最后臺積電又計(jì)劃在德國德累斯頓建設(shè)廠，投資也是百億美元級別的。

雖然臺積電表示，最先進(jìn)的技術(shù)還會(huì)留在臺灣，美國也好、日本、德國也好，都只是相對落后一占的技術(shù)，但臺積電真的能夠把握得住么？

我們仔細(xì)來看臺積電建廠的這些地方，或者可以得出一個(gè)結(jié)論，那就是臺積電滿世界的建廠，其實(shí)是拿技術(shù)設(shè)備和材料的供應(yīng)，換市場準(zhǔn)入。

同時(shí)我們也清楚，為了建設(shè)這些廠，臺積電從臺灣本部不斷的派工程師去美國、去日本、去德國，也進(jìn)一步的分散了自己的力量，而造出去的產(chǎn)業(yè)不會(huì)輕易回歸，派出去的人，也不會(huì)輕易回來，臺積電未來會(huì)怎么樣，還真的很難講，也許真的會(huì)被大家瓜分掉，最終四分五裂。