2023年晶圓廠設(shè)備支出下滑15%至840億美元，明年可望回升

據(jù)SEMI公布最新一季《全球晶圓廠預(yù)測報告》指出，受到芯片需求疲軟以及消費性產(chǎn)品、移動設(shè)備庫存增加影響，預(yù)估全球晶圓廠設(shè)備支出總額將先蹲后跳，從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元；隨后于2024年回升15%，達(dá)到970億美元。

SEMI表示，芯片需求疲軟以及移動設(shè)備庫存增加將導(dǎo)致2023年銷量下降。而明年晶圓廠設(shè)備支出的復(fù)蘇將部分受到2023年半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束、高性能計算（HPC）和內(nèi)存領(lǐng)域半導(dǎo)體需求增強(qiáng)的推動。

SEMI全球首席營銷官暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸分析：“2023年的設(shè)備支出下滑幅度較預(yù)期小，綜觀2024年的回升將更強(qiáng)勁。此一趨勢表明，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正走出低迷，而旺盛的芯片需求持續(xù)帶動整體產(chǎn)業(yè)正向成長。”

來源：SEMI

代工領(lǐng)域繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張

受惠于產(chǎn)業(yè)對于先進(jìn)和成熟制程節(jié)點的長期需求持續(xù)成長，晶圓代工產(chǎn)業(yè)2023年維持投資規(guī)模，微幅成長1%至490億美元，持續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長；預(yù)計2024年產(chǎn)業(yè)回溫，帶動設(shè)備采購金額擴(kuò)增至515億美元，較今(23)年成長5%。

展望2024年，存儲芯片支出總額預(yù)計將迎來高達(dá)65%的成長，達(dá)到270億美元，為2023年下降46%后的強(qiáng)勁反彈。其中，DRAM領(lǐng)域在2023年下降19%至110億美元后，預(yù)估于2024年回升至150億美元，年成長達(dá)到40%。NAND領(lǐng)域支出預(yù)計也將呈現(xiàn)相似的趨勢，2023年下降67%至60億美元，但在2024年大幅回升113%，達(dá)到121億美元。微處理器(MPU)的支出預(yù)計在2023年保持平穩(wěn)，并在2024年成長16%，達(dá)到90億美元。

按地區(qū)來劃分，中國臺灣預(yù)計到2024年將保持全球晶圓廠設(shè)備支出領(lǐng)先地位，投資額為230億美元，同比增長4%；韓國預(yù)計在支出方面排名第二，到2024年投資額預(yù)計為220億美元，較今年增長41%，反映出存儲行業(yè)的復(fù)蘇；中國大陸到2024年的設(shè)備支出將位居全球第三，為200億美元，較2023年有所下降。