聯(lián)發(fā)科連續(xù)3年手機(jī)芯片市占率第一！

日前，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了2022Q1-2023Q2全球智能手機(jī)（應(yīng)用處理器）發(fā)貨市場(chǎng)份額，顯示聯(lián)發(fā)科整整一年市場(chǎng)份額都是第一。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科從2020Q3到2023Q2連續(xù)3年保持都手機(jī)芯片市占率第一。

該報(bào)告主要亮點(diǎn)：

1、受季節(jié)性因素影響，蘋(píng)果公司 2023 年第二季度的銷(xiāo)售額有所下降。Pro 系列表現(xiàn)較好。

2、聯(lián)發(fā)科的出貨量在 2023 年第二季度略有增長(zhǎng)，原因是庫(kù)存水平下降以及入門(mén)級(jí) 5G 智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。新推出的中低端智能手機(jī)增加了 Dimensity 6000 和 Dimensity 7000 系列的出貨量。Dimensity 9200 Plus則加入了高端市場(chǎng)。

由于三星旗艦智能手機(jī)和中國(guó)原始設(shè)備制造商采用驍龍 8 代 2，高通公司 2023 年第二季度的出貨量增加。三星 Flip 和 Fold 系列的推出也促進(jìn)了這一增長(zhǎng)。高通公司更新了驍龍 7 代 1、驍龍 6 代 1 和驍龍 4 代 1 系列，以?shī)Z回一些份額。不過(guò)，高端市場(chǎng)的增長(zhǎng)仍是焦點(diǎn)。

3、2023 年第二季度，三星的出貨量有所增加。Exynos 1330 和 1380 的推出增加了中低端和中高端市場(chǎng)的出貨量。

4、聯(lián)科在經(jīng)歷了第一季度的疲軟之后，2023 年第二季度的出貨量有所增長(zhǎng)。它在 100-150 美元 LTE 市場(chǎng)獲得了一些份額。2023 年下半年，隨著入門(mén)級(jí) 5G 智能手機(jī)在拉美、東南亞、中東和非洲以及歐洲等地區(qū)的增長(zhǎng)，UNISOC 將獲得一些份額。