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關鍵詞: 臺積電 芯片 聯發科
據聯發科官網消息,9月7日,聯發科與臺積電共同宣布,聯發科首款采用臺積電3納米制程生產的天璣旗艦芯片日前已成功流片,預計將在明年量產。
據介紹,相較于5納米制程,臺積電3納米制程技術的邏輯密度增加約60%,在相同功耗下速度提升18%,或者在相同速度下功耗降低32%。
聯發科表示,首款采用臺積電3納米制程的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市。
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