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華為公布一項(xiàng)倒裝芯片封裝專利

2023-08-16 來源:國際電子商情
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關(guān)鍵詞: GPU 芯片

據(jù)了解,這項(xiàng)編號為CN116601748A的專利提供了一種芯片與散熱器之間的接觸方式,有助于改善散熱性能。


摘要描述指出,倒裝芯片封裝在基板上,芯片頂部裸露,但四周有模制構(gòu)件包裹芯片的側(cè)面。散熱器底面通過熱界面材料,與芯片表面接觸。此外,芯片及構(gòu)件四周與散熱器之間,涂抹有粘合劑。


截圖自國家知識產(chǎn)權(quán)局


華為在專利中描述,近來,半導(dǎo)體封裝在處理性能方面的進(jìn)步對熱性能提出了更高的要求,以確保穩(wěn)定操作。就此而言,倒裝芯片封裝在熱性能方面具有優(yōu)勢,因?yàn)樗慕Y(jié)構(gòu)特征是芯片通過其下方的凸塊與基板連接,能夠?qū)⑸崞鞫ㄎ辉谛酒捻敱砻嫔稀榱颂岣呃鋮s性能,會將熱潤滑脂等熱界面材料(TIM)涂抹到芯片的頂表面,并夾在芯片和散熱器的至少一部分之間。從降低TIM中的熱阻以改善封裝的熱性能的角度來看,優(yōu)選使TIM的厚度更小。


華為表示,由于新專利可以在模制過程中輕松控制由模具化合物組成的壁狀結(jié)構(gòu)的高度,因此可以將熱界面材料的厚度調(diào)節(jié)到所需的小厚度,從而實(shí)現(xiàn)改進(jìn)的熱性能。


這項(xiàng)專利可以應(yīng)用于CPU、FPGA、ASIC、GPU等芯片類型,支持的設(shè)備可以是智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴移動設(shè)備,以及PC、工作站、服務(wù)器、攝像機(jī)等。



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