德國200億、歐盟430億,歐洲芯片產(chǎn)業(yè)真的能做大做強?
半導體已經(jīng)成為經(jīng)濟大國必爭的焦點了,尤其是芯片制造這樣的核心技術(shù),美國、日本、韓國及中國都在大力發(fā)展,歐盟也不會錯過機會,其中德國現(xiàn)在就推出了200億歐元的芯片補貼計劃。
據(jù)報道,德國政府正計劃撥款200億歐元(約合220億美元)支持國內(nèi)的半導體制造業(yè)。
這筆錢的投資方向主要針對大公司,其中就為Intel公司300億歐元的新工廠提供100億歐元的援助,占了一半金額。
剩下的100億歐元中,可能向英飛凌、臺積電等公司提供總計約70億歐元的補貼。另外還有至少30億歐元用于其他項目,可能惠及格芯和博世在德國現(xiàn)有的工廠。
Intel近年來除了在美國投資上千億美元新建晶圓廠之外,去年到現(xiàn)在也在談判在歐洲建廠,其中就位于德國的馬格德堡,之前的投資計劃是170億歐元,但是隨著各種成本上漲,一路飆升到了300億歐元,Intel自己投資200億歐元,要求德國補貼100億歐元。
歐盟通過430 億歐元芯片補貼法案
當?shù)貢r間 7 月 25 日,歐盟理事會發(fā)布聲明稱,歐盟理事會今天批準了“加強歐洲半導體生態(tài)系統(tǒng)”的法規(guī),即“歐盟芯片法案”,其本月早些時候已經(jīng)得到了歐洲議會的通過,這是決策程序的最后一步。
“歐盟芯片法案”旨在為歐洲半導體領域工業(yè)基地的發(fā)展創(chuàng)造條件,吸引投資,促進研究和創(chuàng)新,并為歐洲應對未來芯片供應危機做好準備。該計劃將調(diào)動 430 億歐元的公共和私人投資(其中 33 億歐元來自歐盟預算),目標是將歐盟在全球半導體市場的份額翻一番,從現(xiàn)在的 10% 提高到 2030 年的至少 20%。
IT之家注意到,包括英特爾和意法半導體在內(nèi)的多家公司已經(jīng)宣布在歐洲建立新的工廠。
“歐盟芯片法案”為該地區(qū)投入數(shù)十億歐元用于芯片研究鋪平了道路,更重要的是,其允許各國對“首次創(chuàng)新”的芯片生產(chǎn)進行補貼。
在歐盟理事會今天批準了歐洲議會的立場之后,立法法案已經(jīng)獲得通過。經(jīng)歐洲議會議長和理事會主席簽署后,該法規(guī)將在歐盟官方公報上公布,并在公布后的第三天生效。
芯片投入一點點不夠
不過歐盟430億美元的芯片法案并不被所有人都看好,首先是規(guī)模上遠不如美國、中國甚至韓國,其中美國推出的芯片+科學法案中,針對半導體行業(yè)的就有527億美元,還有2000億美元用于科學技術(shù)開發(fā)。
韓國三星等公司之前也推出了龐大的開支計劃,總投資高達510萬億韓元,約合4000億美元,要在2030年成為最全球最大的半導體公司,超越臺積電。
另外臺積電一家公司也制定了三年投資1000億美元的擴產(chǎn)計劃。
至于國內(nèi)的半導體行業(yè),各地的投資計劃龐大,每年的投資額也是萬億人民幣起步的,都要遠高于歐盟的投入水平。
其實不管美國的芯片法案還是歐洲的芯片法案,都只會激發(fā)中國芯片企業(yè)的斗志,據(jù)公布的信息顯示,國內(nèi)14NM的制程已經(jīng)完全成熟 ,但14nm以內(nèi)的特別是2NM、3Nm的制程目前確實不得不依賴國外的技術(shù)。就目前的芯片使用情況來看,14NM以上的就能滿足絕大多數(shù)的需求,隨著產(chǎn)能的釋放,據(jù)預測到2025年,中國芯片自給能力可達50%以上,甚至更高。
中國的芯片短板為什么補齊的這么快?有數(shù)據(jù)顯示,我們在2022年中國(含臺灣)半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣。按 資金流向來看,其中約5600億投資于芯片設計,3800億投資晶圓制造,3000億投資半導體材料,1300億投資芯片封裝測試,360億投資芯片設備。
并且針對半導體領域我們還在持續(xù)的加大投入,就在這次芯片行業(yè)會議上,有消息稱廣東半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期正在籌劃中,規(guī)模300億元,基金期限長達17年。
總結(jié),任何的打壓都不會有出路的,唯有合作才能共贏。來了一趟中國的馮萊恩特對此有了深刻的認識,她在歐洲議上說,中國如今已轉(zhuǎn)變成一個現(xiàn)代經(jīng)濟強國,關鍵的全球參與者以及眾多尖端技術(shù)的領導者的重要性,這必定會塑造未來幾十年全球文明與進步。
