300mm晶圓設(shè)備支出明年或恢復(fù)增長，2026年達1188億美元

SEMI預(yù)計，2023年全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出下降18%至740億美元，2024年將增長12%至820億美元，在2025年增長24%至1019億美元，在2026年增長17%至1188億美元。

該協(xié)會稱，市場對高性能計算、汽車應(yīng)用的強勁需求以及對內(nèi)存需求的增加將在三年期間推動設(shè)備投資支出達到兩位數(shù)百分比增長。

SEMI總裁兼執(zhí)行長Ajit Manocha表示，預(yù)測的設(shè)備支出增長浪潮凸顯了對半導(dǎo)體的強勁長期需求，代工和內(nèi)存行業(yè)將在這次擴張中占據(jù)突出地位，表明廣泛的終端市場和應(yīng)用對芯片的需求。

分地區(qū)來看，SEMI預(yù)計韓國將在2026年以302億美元的投資引領(lǐng)全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出，比2023年的157億美元增長近一倍。中國臺灣預(yù)計2026年將投資238億美元，高于今年的224億美元，而中國大陸是預(yù)計到2026年的支出將達到161億美元，高于2023年的149億美元。美國的設(shè)備支出預(yù)計將從今年的96億美元增長近一倍，到2026年達到188億美元。

從細分市場來看，代工行業(yè)預(yù)計將在2026年的設(shè)備支出中領(lǐng)先其他領(lǐng)域，達到621億美元，高于2023年的446億美元；其次是存儲器，為429億美元，較2023年增長170%；模擬支出預(yù)計將從5億美元增長至2026年的62億美元；微處理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光電子領(lǐng)域的支出預(yù)計將在2026年下降，而邏輯投資預(yù)計將上升。