2023年中國集成電路市場規(guī)模及發(fā)展趨勢預測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：在國家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模由2017年的5411億元增長至2022的12036億元，年均復合增長率為17.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2023年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模將達13093億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢

1.尺寸不斷縮小

隨著當代技術水平的不斷提升以及各種新型材料的研發(fā)，我國在集成電路方面的芯片集成度不斷提升，主要表現(xiàn)為其特征尺寸不斷縮小，同時還能實現(xiàn)多種功能的兼容。尺寸的不斷縮小打破了元器件的物理極限，各種新型集成電路技術得到了有效研發(fā)和應用，而且正在不斷朝著納米級別方向發(fā)展。另外由于集成電路技術及其設計水平的不斷提高，使得集成電路的應用范圍更廣，能夠兼容更多的技術，無形之中也提高了整個集成電路的存儲量，數(shù)據(jù)處理能力和傳輸速率都有一定程度的提升。

2.物聯(lián)網(wǎng)應用層不斷創(chuàng)新

自物聯(lián)網(wǎng)概念興起發(fā)展至今，受基礎設施建設、工業(yè)升級和消費升級等因素的驅動，物聯(lián)網(wǎng)等新興市場快速發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)具有典型的長尾效應，應用領域廣泛、發(fā)散，細分領域眾多。針對更豐富的衍生場景，專用SoC、MCU芯片能夠滿足差異化的開發(fā)需求，物聯(lián)網(wǎng)應用層不斷創(chuàng)新。

3.芯片算力不斷提升

近年來，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、超級計算、神經(jīng)網(wǎng)絡、語音識別等新理論、新技術的發(fā)展進步，人工智能技術加速發(fā)展。人工智能在架構上可分為基礎層、技術層和應用層，其中基礎層的核心是算力，技術層的核心是算法，算力和算法的核心均在于芯片。隨著芯片算力提升，高性能AI芯片將更好地支撐大規(guī)模并行計算，成為萬物互聯(lián)的重要載體，邊緣AI芯片的普及可大幅提升時延、功耗、安全性等方面性能。