硅晶圓的材料是砂子，但把砂子變成硅晶圓需要經(jīng)過(guò)提純、融解、輥磨、切割、研磨、拋光，清洗等工序。其中硅元素的純度要高達(dá)99.9999999%（9個(gè)9以上）才行，甚至要達(dá)到13個(gè)9（99.99999999999%）。
所以別小看了把砂子變成硅晶圓這個(gè)過(guò)程，工藝也是非常復(fù)雜的。
而中國(guó)大陸半導(dǎo)體起步相對(duì)于美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)要晚一些，所以在硅晶圓上，也落后一些，所以硅晶圓一直靠進(jìn)口。
目前，12吋硅晶圓的市場(chǎng)仍大多被韓國(guó)、日本、德國(guó)、法國(guó)等國(guó)家和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占據(jù)。而中國(guó)大陸的硅晶圓廠商則以8吋硅晶圓的生產(chǎn)為主。
從2018年到2022年，前6大廠商占領(lǐng)的市場(chǎng)份額合計(jì)高達(dá)95%，這個(gè)比例其它沒(méi)有太多波動(dòng)，其余廠商僅占5%左右，而中國(guó)廠商的份額，明顯就不足5%了。
這6家廠商中，日本兩家企業(yè)——信越和勝高，擁有硅晶圓市場(chǎng)50%+的份額，占據(jù)半壁江山。
而國(guó)內(nèi)有三家制造硅晶圓的上市企業(yè)，分別是滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)（中環(huán)領(lǐng)先）與立昂微（金瑞泓），不過(guò)與上面這6家巨頭相比， 還差的有點(diǎn)遠(yuǎn)。
目前，中國(guó)在努力的發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，截至2021年，中國(guó)大陸共有73座晶圓代工廠，其月產(chǎn)能為350萬(wàn)片（等效成8吋硅晶圓）。SEMI預(yù)測(cè)，中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能將于2026年達(dá)到25%的占有率，位居全球第一位。
但晶圓生產(chǎn)都需要硅晶圓，一旦沒(méi)有材料，產(chǎn)能再大也沒(méi)有用，所以國(guó)產(chǎn)硅晶圓產(chǎn)業(yè)必須發(fā)展起來(lái)，特別是12寸晶圓，因?yàn)槟壳吧韵冗M(jìn)一點(diǎn)的工藝，都使用的是12寸晶圓，8寸晶圓使用越來(lái)越少了。
否則到時(shí)候芯片產(chǎn)能再大，別人不賣給你硅晶圓，那就真是“巧婦難為無(wú)米之炊”了，空有產(chǎn)能，空有技術(shù)，沒(méi)有材料，也造不出芯片來(lái)。
