數(shù)據(jù)顯示，目前全球70%+以上的芯片（指邏輯芯片，不包含存儲芯片），均是由代工廠制造的。IDM型企業(yè)是越來越少，更多的芯片企業(yè)從事的只是設(shè)計了。
而所有的代工企業(yè)中，前10大代工廠占了全球95%的份額，而前5大代工廠分別是臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際。
這5大代工廠，占了全球近90%的份額，可以說，全球60%多的芯片，均是這5大代工廠生產(chǎn)出來的。
那么問題就來了，從各大芯片的工藝來看，這幾大代廠在不同的工藝上，其營收究竟占比為多少？
如上圖所示，這里已經(jīng)清晰的表明了，這5大代工廠，從130nm+到最先進的5nm，大家的份額究竟有多少。
先說130nm+的工藝，臺積電排第一，一家拿下了近30%的份額。然后是聯(lián)電、中芯國際、格芯，這4家占了近60%的份額，而后面這三家大家差距不大。
在45-90nm工藝上，臺積電還是排第一，一家占了近50%，然后是聯(lián)電、格芯、中芯、三星，前5大廠商占了近95%的份額，其中格芯與中芯差不多。
再看12-32nm，臺積電一枝獨秀，一家獨占70%+的份額，然后是三星和格芯，再是聯(lián)電、中芯。前5家基本上占了100%的份額，其它小廠商，在這個工藝上，份額基本為0。
最后看看5-12nm，也就是當(dāng)前最先進的工藝，其中臺積電一家占了近90%的份額，三星又占了剩下的10%+的份額，其它廠商因為根本沒進入10nm，所以份額為0。
從這個數(shù)據(jù)，不知道大家看出什么來沒有，這說明目前臺積電在所有工藝上，都是王者，不僅僅是先進工藝，成熟工藝也一樣沒有對手。
三星則主要在32nm以下有所份額，是除了臺積電外，表現(xiàn)最好的。至于聯(lián)電、格芯、中芯這三大家，基本上也就是32nm之上有點份額，完全靠的是成熟工藝。
