日韓“冰釋前嫌”，光刻膠供應鏈進入新牌局

日韓“互刪朋友圈”過往

2018年10月，韓國大法院（最高法院）判令日本涉案企業(yè)賠償二戰(zhàn)時期被強征的韓籍勞工受害者。

日本政府當然不愿意，隨后于2019年7月祭出了大殺器：限制對韓出口氟化聚酰亞胺、光刻膠、氟化氫三種關鍵芯片材料。

光刻膠是半導體領域不可或缺的關鍵材料。

當時，全球的前五大光刻膠公司有四家日本公司，所占據(jù)的份額超過87%，可謂是[一國獨大]。

在2019年，韓國從日本進口的氟化氫占到了全部進口量的51%，光刻膠的進口量更是達到了驚人的94%。

因此，日本禁令直接卡死了韓國的半導體行業(yè)。自從日本發(fā)布禁令之后，韓國日均虧損5萬億韓元，影響極大。

2019年年末，韓國269家中小型半導體公司聯(lián)合發(fā)聲稱：一旦日本長期對韓國實行制裁，那么六成以上的企業(yè)撐不過半年的時間。

正所謂[打蛇七寸]，韓國萬億級別的企業(yè)被深深的鉗制住了，諸多中小企業(yè)沒有應對之法。

韓國自掏腰包求再一次開始

韓國政府就韓國法院有關二戰(zhàn)期間日本強征勞工問題的判決，向日本作出讓步，決定通過韓國政府屬下基金會替被告日本企業(yè)代付賠償金。

韓國撤回了向世界貿(mào)易組織提出的針對日本出口限制的申訴。

斗了5年，韓國不僅沒從日本那兒要到賠償金，反而自己掏了一筆錢。

日本政府3月6日宣布，將就放寬對韓出口管制展開磋商。日本自2019年7月加強出口管理至今已有3年零8個月。

取而代之的是，首爾將創(chuàng)建一個政府基金，直接對受害者支付費用，為半導體產(chǎn)業(yè)的冰釋做了鋪墊。

韓國還是妥協(xié)的原因

①技術未能完全突破：韓國雖然實現(xiàn)了部分材料的國產(chǎn)化，但產(chǎn)量有限，部分還需要從日本進口；另有一些關鍵材料，韓國尚未完全突破。

②芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能過剩：韓國統(tǒng)計廳發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，1月韓國芯片制造商的芯片庫存與銷售比達到265.7%，創(chuàng)下26年來的最高值。如果上游材料持續(xù)被日本卡脖子，韓國芯片產(chǎn)業(yè)的日子就更難過了。

③美國居中調解：美國拉攏日本、韓國和中國臺灣地區(qū)組成[芯片四方聯(lián)盟]，協(xié)調芯片政策，圍堵中國大陸。[聯(lián)盟]內(nèi)部日韓芯片爭端未解，美國勢必要居中調解。

韓國：努力過，卻過不去“心結”

韓方也迅速響應日本的舉動，宣布了一項將這三種材料的產(chǎn)品和技術本地化的計劃。

由于半導體的制造工藝復雜，只要停止一種材料的供應，整個工廠就會停工，可能會造成巨大的損失。

本案中受影響最大的是氟化氫，它是管理強化措施的對象。

韓國國際貿(mào)易協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2019年7月，韓國從日本進口的氟化氫大幅下降。

與此同時，韓國公司Soulbrain和SKMaterials在這四年間在氟化氫開發(fā)方面取得了長足的進步。

截至去年，與2018年相比，從日本進口的氟化氫按收入計算下降了87.6%。

然而，光刻膠的開發(fā)在韓國企業(yè)中大多以失敗告終。但東進半導體確實在去年成功開發(fā)出EUV光刻膠，并且正在開發(fā)無機光刻膠材料。

從2019年7月—2023年3月，在這三年多的時間中，韓國雖然已經(jīng)認識到了在半導體行業(yè)依賴他國的局限性，而且也積極地推動半導體完全國產(chǎn)化的步伐。

但現(xiàn)實卻是，還是無法擺脫對日本重要原材料的依賴。

所以從韓國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀看，日韓和解可以保障韓國半導體廠商在采購這三種關鍵原料時不再受限制。

日本：分開的日子，也不好過

由于全球的半導體生產(chǎn)主要就集中在韓國和中國臺灣省，需求市場就那么大。

如果韓國永久減少進口甚至是用國產(chǎn)替代，那日本的原材料出口也會大幅減少，時間長了不僅是產(chǎn)品滯銷賣不出去，日本的整個產(chǎn)業(yè)鏈也會受到非常大的影響。

所以早在2019年年底日本就人間清醒了，表示可以給韓國繼續(xù)供貨。

結果韓國不同意，為了防止日本再卡脖子，韓國還在其他領域嘗試替代日本產(chǎn)品，明顯是要自力更生一勞永逸的節(jié)奏。

日本的貿(mào)易限制也影響了本國公司，作為三星等科技巨頭供應商的大多數(shù)日本公司開始在韓國境內(nèi)建設生產(chǎn)線，以避免受到限制。

住友化學旗下東宇精密化學于2021年斥資100億日元建設一條EUV光刻膠生產(chǎn)線，并于2022年年中投產(chǎn)。

韓國打造半導體集群，中國供應鏈圍城

就在尹錫悅赴日的前一天，即3月15日，韓國政府宣布將在首都圈打造[全球規(guī)模最大的半導體集群]，旨在加強韓國本土的供應鏈，并要求三星電子等韓國大型企業(yè)的加入。

為打造全球半導體供應鏈高地，韓國政府計劃截至2026年，向包括芯片、電池、機器人、電動汽車等領域投資550萬億韓元。

三星電子隨后也證實，將在2042年前投資近300萬億韓元，落實韓國政府計劃中全球規(guī)模最大的半導體集群，以推動韓國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

前三星經(jīng)濟研究所副社長兼中國三星經(jīng)濟研院院長、現(xiàn)任大成律師事務所高級顧問樸起舜直言:

韓總統(tǒng)尹錫悅的國事訪問預期將促成日韓和解，并加速中國在先進生產(chǎn)和全球供應鏈中被邊緣化的進程。

樸起舜說:全球半導體生產(chǎn)由美日臺韓等地區(qū)主導，這些地區(qū)的半導體供應鏈將變得更加穩(wěn)定，中國半導體市場將被孤立。

對中國來說，中國雖然是全球最大制造業(yè)大國，但在半導體等先進制造業(yè)領域仍處于價值鏈中下游，供應鏈上游和核心部分仍被掌握在美國企業(yè)手中。

美國不只是自身脫鉤，還尋求對華群體脫鉤的供應鏈大圍城。

結尾：

三年貿(mào)易戰(zhàn)打下來，兩邊都很受傷，日本的半導體原材料出口下降明顯，但韓國也沒能實現(xiàn)大規(guī)模的國產(chǎn)替代。