2023年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模及專利申請(qǐng)情況預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：封裝基板是Substrate（簡(jiǎn)稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

市場(chǎng)規(guī)模

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門(mén)檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)替代化得進(jìn)行，中國(guó)封裝基板的行業(yè)迎來(lái)機(jī)遇，2021年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)198億元，同比增長(zhǎng)6.45%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)207億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

專利申請(qǐng)情況

隨著國(guó)產(chǎn)化替代迫在眉睫，近年來(lái)我國(guó)封裝基板行業(yè)的相關(guān)專利也在不斷增長(zhǎng)，2021年中國(guó)封裝基板行業(yè)的專利申請(qǐng)量為584個(gè)，2022年上半年申請(qǐng)量達(dá)273個(gè)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：佰騰網(wǎng)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理