IDC：2023年全球半導(dǎo)體衰退5.3%，存儲(chǔ)市場(chǎng)衰退最嚴(yán)重

半導(dǎo)體市場(chǎng)下行趨勢(shì)的根本原因是通脹上升和終端市場(chǎng)需求疲軟，以及地緣政治仍在延緩全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)，導(dǎo)致那些受到消費(fèi)者支出影響的個(gè)人電腦（PC）、手機(jī)終端產(chǎn)品需求下降，也導(dǎo)致了增長(zhǎng)預(yù)期的下調(diào)。

其中，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下降最為明顯的是市場(chǎng)規(guī)模占比較大的存儲(chǔ)芯片，預(yù)計(jì)將拖累了整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

2023上半年處于行業(yè)周期底部

2022年，智能手機(jī)、電腦、家用電器等市場(chǎng)需求由暖轉(zhuǎn)冷，終端企業(yè)下單意愿明顯減弱，產(chǎn)業(yè)鏈從供不應(yīng)求進(jìn)入去庫(kù)存下行周期。同時(shí)，國(guó)際地緣政治形勢(shì)變化也給集成電路全球化格局帶來(lái)了更加深遠(yuǎn)的影響，使行業(yè)面臨前所未有的嚴(yán)峻形勢(shì)。

IDC全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團(tuán)總裁Mario Morales表示，庫(kù)存調(diào)整自2022年上半年開(kāi)始，并延續(xù)到2022年下半年，預(yù)期將于2023年上半年落底。

Morales預(yù)估2023年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收將年減5.3%，前三季度均較2022年有所減少，第四季有所增長(zhǎng)。其中，2023年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)恐將衰退3.1%，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)將下滑5.5%，儲(chǔ)存市場(chǎng)將衰退達(dá)23.8%。

晶圓代工方面，營(yíng)收表現(xiàn)將相對(duì)平穩(wěn)，預(yù)估將小幅衰退1.8%。Morales表示，臺(tái)積電因在先進(jìn)制程技術(shù)具領(lǐng)先地位，表現(xiàn)可望優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平。

Morales預(yù)估，2024年晶圓代工營(yíng)收可望增長(zhǎng)18.6%至1438億美元，2026年將逼近1947億美元規(guī)模。芯片代工廠(chǎng)商中芯國(guó)際也表示，2023上半年行業(yè)周期尚在底部，外部不確定因素帶來(lái)的影響依然復(fù)雜。

存儲(chǔ)芯片降幅最大

IDC預(yù)測(cè)數(shù)字高于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，后者判斷2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比減少4.1%至5565億美元。其中，2023年降幅最大的是市場(chǎng)規(guī)模占比兩成多的存儲(chǔ)芯片，預(yù)計(jì)將比2022年減少17％至1120億美元。

市場(chǎng)低迷狀態(tài)也反映在全球芯片廠(chǎng)商的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)中。以存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子為例，2022年第四季度，公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比下滑69%至4.3萬(wàn)億韓元，其中芯片部門(mén)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比降低97%至2700億韓元（約2.2億美元）。

由于存儲(chǔ)芯片DRAM和NAND多用于個(gè)人電腦及智能手機(jī)等設(shè)備，下游需求降低是半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模減少原因之一。IDC統(tǒng)計(jì)顯示，2022年，全球PC市場(chǎng)出貨量為2.92億臺(tái)，較上年下滑16.5%；全球智能手機(jī)出貨量為12.06億部，同比減少11.3%。

IDC預(yù)計(jì)，2023年二季度，DRAM和NAND市場(chǎng)規(guī)模將分別下降22%和19%。

汽車(chē)、通信市場(chǎng)仍是利基型市場(chǎng)

Morales表示，盡管全球半導(dǎo)體營(yíng)收總體呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，但汽車(chē)與通信市場(chǎng)可望上升，將分別增長(zhǎng)2.1%及1.3%。

德國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)（VDA）認(rèn)為，持續(xù)的芯片短缺將在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)影響汽車(chē)生產(chǎn)。到2026年，全球產(chǎn)量預(yù)計(jì)將下降五分之一，相當(dāng)于大約1800萬(wàn)輛汽車(chē)。

2021年，芯片短缺就使汽車(chē)產(chǎn)量減少了9%。同時(shí)，預(yù)計(jì)到2030年，汽車(chē)業(yè)的半導(dǎo)體需求將增長(zhǎng)兩倍，增勢(shì)大于其他部門(mén)。到20年代末，汽車(chē)制造商在芯片市場(chǎng)上的份額可能達(dá)14%，成為移動(dòng)通信和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)之后第三大芯片客戶(hù)。對(duì)大于90納米規(guī)格芯片的需求尤大，這要?dú)w因于電動(dòng)汽車(chē)流行和駕駛輔助系統(tǒng)的比例增加。

長(zhǎng)期來(lái)看，IDC認(rèn)為，未來(lái)5-7年半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到5%的復(fù)合增長(zhǎng)率，汽車(chē)和工業(yè)的半導(dǎo)體增速優(yōu)于整體行業(yè)平均增速。