安森美半導體將在Vision China 2021上展示創新工業智能成像技術

2021-03-13 來源：中國電子網

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推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor)，將于3月17日至19日在上海的Vision China展 W1館1416展位展示在工業智能成像的多個創新技術和方案，包括實現超低功耗事件觸發成像的RSL10智能拍攝相機平臺，支持快速靈活擴展的高速、高精密XGS系列，支持雙目深度測量的全局快門傳感器AR0234等。

RSL10 智能拍攝相機平臺體現了物聯網的下一個進化發展：超自動化。該平臺采用人工智能(AI)實現事件觸發成像。它匯集了安森美半導體的多項創新，包括提供超低功耗藍牙低功耗技術的RSL10 SIP，以及ARX3A0 Mono 65° DFOV IAS模塊，輔以先進的運動和環境傳感器以及電源和電池管理，為物聯網帶來自動圖像識別。

RSL10智能拍攝相機平臺

XGS系列提供一個通用架構，支持多種分辨率和不同的像素功能，使攝像機制造商能簡化和加快產品上市時間。該系列采用3.2微米全局快門CMOS設計，確保拍攝移動物體時不會有運動偽影，這對于具挑戰性的物聯網應用如機器視覺和智能交通系統至關重要。其中，XGS 45000為分辨率要求高的機器視覺和工業成像應用提供高達4470萬像素的分辨率。安森美半導體將利用一個演示裝置瞄準和測量具有挑戰性的細節對象，來展示XGS 45000提供高精度成像應用所需的分辨率、質量和一致性。此外，高速螺母計數系統(High Speed Nut Counting System)將用于演示該系列中具性價比的XGS 12000 可捕獲高達每秒90幀的(fps)清晰、高分辨率圖像。