于是Chiplet（小芯片）技術(shù)成為了新的一個方向，因為Chiplet，允許不同工藝，不同類型的芯片，封裝在一起，從而大幅度提升晶體管集成度，避開EUV光刻機。
另外，基于同一個標準，Chiplet還可以將不同廠商的小芯片，封裝在一起，這樣各大廠商可以集合自己最頂級的力量，推出最先進的芯片來。
也正因為如此，所以在今年3月份，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta等十家巨頭聯(lián)合發(fā)起了一項Chiplet的新互聯(lián)標準UCle。
大家發(fā)現(xiàn)沒有，這些巨頭中，沒有一家中國芯片廠商，均是美、日、韓、臺灣省的廠商，很明顯想把中國大陸孤立起來。
希望我們在小芯片上，受到一定的限制，避免我們在芯片技術(shù)上崛起，從而挑戰(zhàn)美日韓等的地位。
那么，既然美、日、韓等廠商，不帶我們玩Chiplet，那么我們就自己玩唄，搞出自己的一套標準來，進行彎道超車。
在去年1月份的時候，華為海思牽頭，與中芯國際、紫光展銳、長江存儲、龍芯等國產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，組建了中國國產(chǎn)芯片聯(lián)盟，大家群策群力，想辦法。
而今年5月份，工信部立項《小芯片接口總線技術(shù)要求》，也搞起了自己的小芯片標準。
而昨天，這個《小芯片接口總線技術(shù)要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會的審定并對外發(fā)布。
這也意味著，我們也有了自己的小芯片標準，這對于我國集成電路的發(fā)展無疑將產(chǎn)生重大影響。
因為一旦標準立下來了，后續(xù)各大芯片廠商們，可以以這個標準，將自己最強的力量整合起來，大家一起發(fā)展中國芯，實現(xiàn)對美日韓等廠商的彎道超車。
接下來，就看這個標準出爐后，國內(nèi)的Chiplet技術(shù)，如何快速發(fā)展，在小芯片技術(shù)以，哪怕以成熟的工藝，也能推出高性能的芯片來，那么就沒那么怕封鎖了。
