麒麟芯片用盡，華為退出“手機芯片群”？

近日，知名機構(gòu)Counterpoin發(fā)布了2022年3季度手機AP／SoC 市場數(shù)據(jù)，其中聯(lián)發(fā)科再次以36．5％ 的份額排名全球第一，雖然較第2季的39％有2．5個百分點的下跌，但依然領(lǐng)先于高通。

這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)9個季度排名全球第一了，而高通則是連續(xù)9個季度排名全球第二，至于華為，則從曾經(jīng)高峰時的近20％，跌至目前的0。

事實上，我們可以從上圖看出華為海思的份額下跌情況，從2021年的5％，到今年2季度時已經(jīng)無限接近于0。

而在禁令之下，華為海思也無法從臺積電、三星、中芯等代工廠獲得晶圓，所以份額不可能回升，麒麟芯片只有庫存撐著，當庫存用盡，就必須會是一個份額為0的結(jié)果。

而在早幾天，華為將最后使用麒麟9000 芯片的MateX2下架了，目前在華為的官網(wǎng)上，再也看不到使用麒麟芯片的華為新手機了，這其實已經(jīng)意味著麒麟芯片已經(jīng)沒有了。

從2020年9月15日麒麟芯片成絕唱后，到如今已經(jīng)過了2年多，華為也是拿著有限的麒麟芯片，再從高通那獲得定制版的4G芯片，撐過了2年時間。

如今終于退出了“手機芯片群”，這個群的成員，目前也只剩下蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳了。

但這個群中，真正在PK的，其實也只有聯(lián)發(fā)科和高通。因為蘋果的芯片只自己用，三星的芯片現(xiàn)在份額也低，至于紫光展銳主要是低檔，不夠PK的資格。

華為何時能夠重新加入這個“手機芯片群”？一是當禁令解除，那么臺積電、中芯等能重新幫華為代工，那么麒麟芯片就會重返市場。

二是國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈崛起，不再受美國的長臂管轄，可以不再受限的幫華為代工，但考慮到目前國產(chǎn)供應鏈，只怕連28nm純國產(chǎn)都撐不起來，所以這個也需要很長時間。

期待華為重新加入“手機芯片群”，也只有當華為加入這個群，手機業(yè)務才能重新崛起，靠高通定制版的4G芯片，終究是撐不起華為手機王者歸來的。