印度半導體投資持續(xù)增加，未來或受益于美國芯片法案

9月15日，據(jù)DIGITIMES報道，隨著芯片戰(zhàn)略意義的增加，印度獲得了跨國公司在創(chuàng)建本地半導體供應鏈方面的投資，而美國的芯片法案未來可能會使印度受益。

報道稱，印度是德州儀器、AMD、聯(lián)發(fā)科和高通等Fabless半導體巨頭眾多研發(fā)中心的所在地。但自印度政府宣布投資7600億盧比（950億美元）以來，印度的半導體投資持續(xù)在增加。

其中包括ISMC和IGSS分別與卡納塔克邦和泰米爾納德邦政府簽署諒解備忘錄，而韋丹塔和富士康合資公司于9月13日簽署了一份諒解備忘錄。

與此同時，半導體設(shè)備制造商也在押注于印度。4月，應用材料宣布未來幾年在印度累計投資180億印度盧比，其中包括投資5000萬美元在班加羅爾懷特菲爾德購買土地。另外，泛林集團在印度的第二個研發(fā)中心于9月剛剛開始運營。

專家和業(yè)內(nèi)人士認為，從長遠來看，美國的芯片法案將有利于印度。據(jù)印度媒體Mint報道，電子產(chǎn)品創(chuàng)新聯(lián)盟的首席執(zhí)行官和創(chuàng)始人Satya Gupta表示，美國將在短期內(nèi)受益，但在三年或更長時間內(nèi)，它可能使印度等市場受益。

此外，IDC印度分部副副總裁Navkendar Singh表示，任何公司都不可能再把所有的雞蛋放在一個籃子里，因此不僅是印度，其他市場也將從美國的新法律中受益。