美國芯片吃苦果，轉(zhuǎn)型卻已被中國芯片企業(yè)華為、阿里搶在前頭

近日美國芯片企業(yè)高通表示將再度發(fā)力服務(wù)器芯片市場，以減少對手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的依賴，如此做恐怕它很難獲得機(jī)會，因?yàn)?span id="f17xftdr" class="hrefStyle" style="padding: 0px; margin: 0px;">中國芯片企業(yè)早已布局并取得領(lǐng)先優(yōu)勢。

高通再度進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場，關(guān)鍵在于它在手機(jī)芯片市場的失敗，它曾稱霸手機(jī)芯片市場近10年，然而自從2019年美國對華為采取措施以來，中國手機(jī)企業(yè)紛紛減少了高通芯片的采用比例而增加了聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，這導(dǎo)致高通從2020年至今都只能屈居第二名。

這兩年高通自身也不爭氣，高端芯片市場已是它的最后陣地，然而它推出的驍龍888、驍龍8G1芯片都存在發(fā)熱問題，而聯(lián)發(fā)科的高端芯片在功耗表現(xiàn)方面更優(yōu)秀，由此如今中國手機(jī)企業(yè)已在高端手機(jī)上采用高通的天璣9000芯片，這對高通來說無疑是又一大重?fù)簟?/span>

面對著聯(lián)發(fā)科的猛攻， 如今的高通似乎已無計可施，這也與它的創(chuàng)新乏力有關(guān)，如今的高通和聯(lián)發(fā)科都是采用ARM的公版核心，在芯片技術(shù)方面已幾乎沒有差異，甚至它們都被嘲諷為組裝芯片企業(yè)，沒有獨(dú)特的創(chuàng)新科技，自然也難以支撐它們的競爭優(yōu)勢。

手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展越發(fā)艱難，無奈之下它就只能轉(zhuǎn)向新的行業(yè)發(fā)展，于是此前它曾進(jìn)入的服務(wù)器芯片就再次得到它的看重，然而在ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片方面，占據(jù)優(yōu)勢的其實(shí)是中國芯片企業(yè)華為和阿里平頭哥。

ARM陣營進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場由來已久，不過之前進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場的ARM芯片設(shè)計企業(yè)大多成為先烈，2018年高通宣布進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場，然而由于它的芯片設(shè)計缺乏獨(dú)創(chuàng)性，僅僅一年多時間就被高通舍棄。

恰在高通放棄ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的那一年，中國芯片企業(yè)華為推出了鯤鵬920芯片，據(jù)稱鯤鵬920的性能相當(dāng)強(qiáng)大，還有華為自身的服務(wù)器業(yè)務(wù)支持，再加上國內(nèi)力推的國產(chǎn)服務(wù)器芯片的東風(fēng)，此后兩年中國電信和中國移動招標(biāo)的服務(wù)器訂單都給了華為不小的份額，由此國產(chǎn)服務(wù)器芯片打開了局面。

在華為之后，阿里平頭哥在去年也推出了ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片倚天710，其采用5nm工藝生產(chǎn)，在性能方面進(jìn)一步提升，甚至在部分指標(biāo)方面已媲美AMD和Intel的X86服務(wù)器芯片，由此將國產(chǎn)服務(wù)器芯片帶入新的階段。

國產(chǎn)的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片獲得認(rèn)可，除了它們在芯片性能方面大幅縮短了與Intel的差距之外，還在于它們都研發(fā)自己服務(wù)器操作系統(tǒng)，華為有歐拉系統(tǒng)，阿里則有龍蜥系統(tǒng)，由此形成它們的軟硬件體系，可以為用戶提供更好的服務(wù)。

如此情況下，高通即使再次進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場，顯然也很難與華為和阿里相比，而且它已經(jīng)失敗過一次了，這次重來，也拿不出新的科技，恐怕會再次重蹈覆轍。

高通的遭遇其實(shí)也是美國芯片的縮影，如今的美國芯片已逐漸失去創(chuàng)新能力，相比之下中國崛起的芯片企業(yè)則不斷前進(jìn)，在手機(jī)芯片、服務(wù)器芯片、存儲芯片、射頻芯片等行業(yè)不斷打破空白，搶占美國芯片的市場，而美國芯片在中國芯片的競爭壓力下如今已面臨庫存問題，兩三年時間發(fā)生如此大的變化顯然出乎意料。