業(yè)內(nèi)人士：臺積電獲得多家芯片供應(yīng)商的 3nm 訂單承諾

8 月 19 日，據(jù) DIGITIMES 報道，IC 設(shè)計公司的消息人士透露，盡管競爭對手三星電子積極爭奪 3nm 芯片訂單，但臺積電繼續(xù)從蘋果和英特爾等供應(yīng)商那里獲得 3nm 芯片訂單承諾。

消息人士表示，三星正在努力擴大其 3nm 客戶組合，但尚未取得重大進展。對于臺積電的 3nm 客戶而言，從臺積電轉(zhuǎn)移訂單可能會帶來高昂的成本。

臺積電的 3nm 工藝仍將采用 FinFET 晶體管的結(jié)構(gòu)，而三星的 3nm 節(jié)點采用 GAA 晶體管架構(gòu)。三星甚至領(lǐng)先于臺積電，將 3nm 工藝技術(shù)轉(zhuǎn)向量產(chǎn)。

不過，消息人士指出，AMD、蘋果、博通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、英偉達和高通等廠商均已向臺積電下達 3nm 芯片訂單。但三星的 3nm GAA 工藝尚未吸引主要芯片供應(yīng)商的訂單。

消息人士稱，鑒于無晶圓廠供應(yīng)商的供應(yīng)商多元化戰(zhàn)略，以及對其與三星移動部門業(yè)務(wù)的其他考慮，高通被視為三星 3nm GAA 工藝最有可能的客戶。