因英特爾推遲Meteor Lake外包訂單，臺(tái)積電或放緩3nm工藝計(jì)劃

一個(gè)月前就有報(bào)道稱，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）可能會(huì)在8月份前往臺(tái)積電，與臺(tái)積電的高層會(huì)晤，修改3nm的生產(chǎn)計(jì)劃。明年英特爾將推出Meteor Lake，采用了模塊化設(shè)計(jì)，除了使用自己新的Intel 4工藝，還會(huì)利用臺(tái)積電（TSMC）的N3工藝制造的GPU模塊。

據(jù)TrendForce的最新報(bào)告，英特爾將Meteor Lake的發(fā)布時(shí)間推遲到2023年底，具體什么原因暫時(shí)還不清楚。隨著Meteor Lake時(shí)間表的改變，傳聞?dòng)⑻貭柸∠嗽ㄓ?023年的大部分3nm訂單，僅保留少量訂單用于工程驗(yàn)證。此事對(duì)臺(tái)積電的先進(jìn)工藝產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃影響非常大，導(dǎo)致2022年下半年到2023年上半年，首批3nm芯片客戶僅剩下蘋(píng)果一家。

鑒于英特爾原有的巨大訂單量，加上AMD、高通和聯(lián)發(fā)科等客戶可能要到2024年才有3nm訂單，導(dǎo)致臺(tái)積電也隨之推遲了2023年的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。預(yù)計(jì)臺(tái)積電2023年的營(yíng)收仍會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)，只是增速會(huì)減慢，不過(guò)可以緩解臺(tái)積電近期較大的成本攤銷(xiāo)壓力。

近期英特爾不少產(chǎn)品都出現(xiàn)延期，除了銳炫顯卡，還有面向數(shù)據(jù)中心的Sapphire Rapids，原定于去年底出貨，現(xiàn)在要推遲到明年第一季度，足足晚了一年多。不少人猜測(cè)英特爾在制造工藝方面出現(xiàn)了問(wèn)題，下一代的Intel 4工藝或許也會(huì)出現(xiàn)延期。