三星Galaxy S23/Ultra采用驍龍Gen 2芯片比例會更高

7 月 28 日消息，高通宣布與三星加強戰(zhàn)略合作，以幫助三星 Galaxy 設(shè)備提供更棒的消費體驗。其中雙方同意延長 3G、4G、5G、6G 技術(shù)授權(quán)協(xié)議直到 2030 年年底，也就是再次延長 7 年。

據(jù)分析師郭明錤稱，在高通 2022 年第三季度財報電話會議記錄中，高通表示，“我現(xiàn)在可以說的是，在達成協(xié)議之前，我們在 Galaxy S22 上使用率為 75%。你應(yīng)該考慮到我們在 Galaxy S23 及更新版機型上的情況會更好。”

今年在 7 月 9 日，郭明錤表示，“得益于臺積電 4nm 制造的下一代旗艦 5G 芯片 SM8550（驍龍 8 Gen 2），高通很可能成為三星 Galaxy S23 的唯一處理器供應(yīng)商（S22 出貨比例為 70%）。”

郭明錤稱，“Galaxy S23 可能不會采用三星 4nm 的 Exynos 2300 芯片，因為它在各個方面都無法與 SM8550 競爭。SM8550 針對臺積電的設(shè)計規(guī)則進行了優(yōu)化，因此在計算能力和電源效率上比 SM8450（驍龍 8 Gen 1） / SM8475 （驍龍 8+ Gen 1）有明顯的優(yōu)勢。2023 年高通 / SM8550 將在高端 Android 市場獲得更多的市場份額。經(jīng)濟衰退對高端市場的影響較小，因此市場份額的增長將顯著利好高通和臺積電。”

此前高通已宣布，2022 年驍龍峰會將在 11 月 15 日至 17 日舉行，為期三天。預(yù)計將發(fā)布高通驍龍 8 Gen 2 芯片。

高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 的繼任者，將由臺積電代工，但可能依然采用 4nm 制程。聯(lián)發(fā)科也將發(fā)布天璣 9000/8000 的迭代芯片，也將采用臺積電 4nm 工藝。