高通推出全新可穿戴平臺，為下一代聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備帶來突破性性能
2022-07-22
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關(guān)鍵詞： 高通 可穿戴設(shè)備
據(jù)美港電訊消息，高通(QCOM.O)近日推出全新頂級可穿戴平臺——第一代驍龍W5+可穿戴平臺和驍龍W5可穿戴平臺。全新平臺旨在通過帶來持久電池續(xù)航、頂級用戶體驗和輕薄創(chuàng)新設(shè)計，為下一代聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺，制造商可在持續(xù)增長且進一步細分的可穿戴設(shè)備市場中實現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)模化和差異化，加速產(chǎn)品開發(fā)進程。
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