比蘋果M2更強？高通下一代PC芯片明年量產：使用臺積電4nm
6月9日消息，天風國際分析師郭明錤爆料，高通正在打造一款代號為Hamoa的可用于PC領域的芯片，準備與蘋果自研的Apple Silicon芯片形成競爭。該芯片將基于臺積電4nm工藝打造，預計2023年第三季度量產，希望在性能方面趕超蘋果M2。
（圖源：twitter）
不過，高通想要正面向蘋果發起挑戰，首先需要說服各大PC制造商來使用自家的Hamoa芯片。如今，市面上所有PC產品采用的都是英特爾或AMD的處理器，性能強悍、穩定，而且有完善的系統生態體系。高通即便研發出一款性能不俗的ARM架構PC處理器，但缺乏相應的軟件系統生態，想要讓PC制造商大規模采用難度還是非常大的。
高通與蘋果不同，蘋果不僅自研芯片，它自己還具備PC制造業務及軟件系統開發的技術底蘊。自研的Apple Silicon芯片能輕松應用在自家的筆記本上，蘋果還專門為該芯片研發對應的軟件、系統，這幾點是高通完全無法相比的。所以，暫且不考慮高通能不能研發出比蘋果M2更強的芯片，造出來后有多少人愿意用才是關鍵。
（圖源：蘋果官方）
據了解，2019年蘋果芯片業務的三位高管離開公司，并創立了一家名為Nuvia的芯片公司。高通在今年初花費14億美元收購了這家公司，得到三名蘋果前高管的技術支持。正因為如此，高通才有信心想要研發比M2更強的處理器。不過，芯片研發不是說幾個人、幾個月時間就能搞定的，Hamoa芯片表現到底如何，還是得等面世后才能揭曉。
其實，高通在幾年前就著力研發PC芯片，并推出了幾代驍龍8cx，但反響平平，并沒有對行業造成太大的影響。現在，新一代Hamoa還沒登場就揚言要超過蘋果M2，很多人還是報以懷疑態度的，即便能達到M1的水平，可能已經出乎很多人的意料。
對此，有很多網友發表自己的看法，表示高通還是先想想辦法怎么做好手機芯片，再考慮做其他的吧。小雷也挺贊同這一說法，畢竟PC芯片還任重而道遠，但手機芯片真的刻不容緩了。
