蘋果M3芯片曝光

6 月 7 日消息，蘋果今日發(fā)布了搭載全新 M2 芯片的全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 機(jī)型。而現(xiàn)在蘋果下一代 M 系列芯片 M3 已經(jīng)曝光。

據(jù)微博博主 @手機(jī)晶片達(dá)人表示，M3 目前正在設(shè)計當(dāng)中，項目代號叫做 Palma，預(yù)計 2023 / Q3 流片，采用臺積電 3nm 的工藝。

半導(dǎo)體制造公司臺積電（TSMC）已經(jīng)增加了其 5nm 工藝技術(shù)系列的出貨量。這是臺積電產(chǎn)品組合中最先進(jìn)的技術(shù)，該工廠希望在今年晚些時候向 3nm 工藝邁進(jìn)。

今年 4 月，彭博社 Mark Gurman 表示，蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時間可能會晚一些。

The Information 稱，一些 M3 芯片將有多達(dá)四個晶片 (die)，這可能轉(zhuǎn)化為這些芯片有多達(dá) 40 核心 CPU，而 M1 芯片是 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。

Apple 今日發(fā)布了 M2 芯片，由此開始，專為 Mac 設(shè)計打造的 Apple 芯片正式進(jìn)入全新一代。使用第二代 5 納米技術(shù)，M2 芯片為 M1 芯片本就領(lǐng)先業(yè)界的能耗比帶來進(jìn)一步突破，中央處理器速度提升 18%、圖形處理器性能提升 35%，而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎速度更是快上了 40% 之多。此外，M2 芯片的內(nèi)存帶寬也較 M1 增加 50%，同時配備最多達(dá) 24 GB 的快速統(tǒng)一內(nèi)存。除了這些令人心動的性能提升，M2 芯片還帶來全新的定制技術(shù)與更高能效，將它們?nèi)考尤霃氐字匦略O(shè)計的 MacBook Air 與全新的 13 英寸 MacBook Pro。

M2 芯片的 SoC 芯片采用加強的第二代 5 納米工藝，內(nèi)部共計集成 200 億只晶體管，相比 M1 芯片增加 25% 之多。新增晶體管全方位地提升了芯片的各項性能，包括實現(xiàn) 100GB / s 統(tǒng)一內(nèi)存帶寬的內(nèi)存控制器，較 M1 芯片高出 50% 之多。而得益于最高達(dá) 24GB 的高速統(tǒng)一內(nèi)存，M2 芯片能夠處理規(guī)模更龐大、復(fù)雜度更高的任務(wù)。

新芯片的中央處理器采用了速度更快的高性能核心和更大的緩存，高能效核心也經(jīng)過大幅增加強，進(jìn)一步提升了性能表現(xiàn)。因此，M2 芯片的多線程處理性能綜合較 M1 芯片提升 18%，僅需極低功耗便可輕松完成需要大量占用中央處理器的任務(wù)，例如創(chuàng)作音效層次豐富的音樂，或者對照片應(yīng)用復(fù)雜的濾鏡。與最新的 10 核 PC 筆記本電腦芯片相比，M2 芯片的中央處理器在同等功耗水平下所能實現(xiàn)的性能接近前者的 2 倍。此外，M2 芯片在達(dá)到上述 PC 筆記本電腦芯片性能的峰值時，能耗僅為其 1/4。與最新的 12 核 PC 筆記本電腦芯片相比，M2 芯片僅需前者 1/4 的功耗便可達(dá)到其峰值水平性能的近 90%，而前者必須大幅增加功耗才能實現(xiàn)性能的提升，進(jìn)而導(dǎo)致整套系統(tǒng)的體積更大，發(fā)熱更嚴(yán)重，噪音更大，電池續(xù)航也更短。

M2 芯片還采用了 Apple 的新一代圖形處理器，最多可達(dá) 10 核，比 M1 芯片還多 2 核。得益于更大的緩存和更高的內(nèi)存帶寬，10 核圖形處理器的圖形性能實現(xiàn)大幅提升，在同等功耗水平下的圖形性能較 M1 芯片提升最多達(dá) 25%，在最高功耗水平下的性能較 M1 芯片提升更可達(dá) 35% 之多。與最新的 PC 筆記本電腦芯片的集成圖形處理器相比，M2 芯片的圖形處理器在同等功耗水平下的運行速度快 2.3 倍，并且僅需前者 1/5 的功耗便可達(dá)到其峰值水平的性能。M2 芯片的能耗比更高，讓系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)非凡的電池續(xù)航能力，并且保持極低的發(fā)熱量和噪音，即便在暢玩畫面復(fù)雜的游戲或者編輯超大體積的 RAW 圖像時也不例外。