2022年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析

中商情報(bào)網(wǎng)訊：集成電路是一種微型電子器件或部件，它的產(chǎn)生使得電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。作為國(guó)家的支柱性產(chǎn)業(yè)，也是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。目前，集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域不僅覆蓋消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，更在物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、無(wú)線(xiàn)充電、新能源汽車(chē)、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)獲得新的機(jī)遇。

一、中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

我國(guó)集成電路行業(yè)雖起步較晚，但經(jīng)過(guò)多年快速發(fā)展，目前已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展和進(jìn)步。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2017年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為5411億元，2021年增長(zhǎng)至10996億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）預(yù)測(cè)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)仍將保持高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)集成電路規(guī)模將達(dá)到13085億元，同比增長(zhǎng)15.9%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、集成電路細(xì)分行業(yè)占比情況

從各細(xì)分子行業(yè)發(fā)展情況來(lái)看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展最快，其市場(chǎng)規(guī)模和市場(chǎng)占比逐年增長(zhǎng)，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。2020年我國(guó)集成電路市場(chǎng)總規(guī)模為13085億元，其中設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為3778億元，占比42.7%。伴隨著我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的不斷增長(zhǎng)，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的價(jià)值和重要性日益提升。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中國(guó)集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

1、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

自物聯(lián)網(wǎng)概念興起發(fā)展至今，受基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、工業(yè)升級(jí)和消費(fèi)升級(jí)等因素的驅(qū)動(dòng)，物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)快速發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)具有典型的長(zhǎng)尾效應(yīng)，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、發(fā)散，細(xì)分領(lǐng)域眾多。針對(duì)更豐富的衍生場(chǎng)景，專(zhuān)用SoC、MCU芯片能夠滿(mǎn)足差異化的開(kāi)發(fā)需求，支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用層創(chuàng)新。在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的帶動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)將持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，未來(lái)市場(chǎng)前景廣闊。

2、人工智能技術(shù)持續(xù)發(fā)展，芯片算力將不斷提升

近年來(lái)，隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、超級(jí)計(jì)算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、語(yǔ)音識(shí)別等新理論、新技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步，人工智能技術(shù)加速發(fā)展。人工智能在架構(gòu)上可分為基礎(chǔ)層、技術(shù)層和應(yīng)用層，其中基礎(chǔ)層的核心是算力，技術(shù)層的核心是算法，算力和算法的核心均在于芯片。隨著芯片算力提升，高性能AI芯片將更好地支撐大規(guī)模并行計(jì)算，成為萬(wàn)物互聯(lián)的重要載體，邊緣AI芯片的普及可大幅提升時(shí)延、功耗、安全性等方面性能。