芯片設計公司速通半導體完成A2輪3億元人民幣戰(zhàn)略融資

5月16日消息，高端無線芯片設計公司蘇州速通半導體宣布上月完成A2輪融資并獲得超額認購，成功籌集3億元人民幣資金。本輪融資由中國平安保險海外（控股）有限公司領投，環(huán)旭電子、君海創(chuàng)芯、耀途資本、蘇州嘉睿萬杉創(chuàng)投、蘇州工業(yè)園區(qū)科技創(chuàng)新投資、中茵控股等知名投資基金及產(chǎn)業(yè)機構跟投，現(xiàn)有投資方君海創(chuàng)芯、元禾控股、耀途資本等繼續(xù)追加投資。

本輪募集資金將主要用于籌備今年計劃內(nèi)的多款芯片組量產(chǎn)，中國首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片組試產(chǎn)，以及進一步擴大全球范圍的工程、市場和銷售團隊。

據(jù)了解，速通是第一家根植于中國內(nèi)地，由來自硅谷和韓國的資深專業(yè)人士創(chuàng)立的Wi-Fi 6芯片設計公司。成立以來，公司致力于發(fā)展成為中國內(nèi)地最領先的 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 芯片組供應商，并已成功向主要客戶提供包含完全自主研發(fā)基帶在內(nèi)的 Wi-Fi 6 芯片組樣品。