至信微完成數千萬天使輪融資 將用于新產品流片

5月13日消息，日前，深圳市至信微電子有限公司（以下簡稱“至信微電子”）宣布完成數千萬元天使輪融資，本輪融資由金鼎資本、太和資本、時代伯樂、紅碳科技共同投資，德太資本擔任本輪融資顧問。

據公開資料顯示，至信微電子成立于2021年，是一家專注于第三代半導體功率器件研發(fā)的企業(yè)，主打產品為碳化硅MOSFETs系列產品，可以應用在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領域。公司擁有業(yè)界領先的設計水平及制造工藝，并在國內率先研發(fā)出車規(guī)級碳化硅MOSFET，已在國內汽車客戶送樣測試通過。據悉，至信微本輪融資所得資金將主要用于新產品流片、團隊搭建以及保障上游供應鏈。