晶升裝備擬赴科創(chuàng)板募資擴產(chǎn) 上市前夜引入深創(chuàng)投、立昂微等戰(zhàn)投

5月5日訊，隨著生產(chǎn)制造型企業(yè)陸續(xù)大幅增加資本支出，上游相關(guān)設(shè)備廠商亦收獲頗豐。近日，半導體專用設(shè)備供應(yīng)商南京晶升裝備股份有限公司（以下稱“晶升裝備”）向上交所遞交了科創(chuàng)板IPO申請材料，向資本市場發(fā)起沖刺。

公司IPO擬募資4.76億元，除了對現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)與升級外，兩個募投項目均計劃擴充產(chǎn)能。而在行業(yè)及企業(yè)擴產(chǎn)周期中，如何保持業(yè)績持續(xù)性成為市場關(guān)心的話題。

此外，近三年晶升裝備發(fā)生增資或者股權(quán)轉(zhuǎn)讓超13次。尤其是在完成IPO輔導的前后，公司分兩次通過增資的方式引入了深創(chuàng)投、盛宇投資、立昂微、中微公司等戰(zhàn)略投資者。雖然兩次時間間隔3個月，但是增資價格均為21.34元/股。

晶升裝備主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，聚焦半導體領(lǐng)域。公司產(chǎn)品包括半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐，主要應(yīng)用于下游半導體級硅片、碳化硅單晶襯底等半導體器件基礎(chǔ)材料的制造。