高性能車載MCU企業(yè)“曦華科技”完成超億元A輪融資

4月22日消息，“曦華科技”宣布完成超億元A輪融資，本輪投資方均為新能源整車廠背景產(chǎn)業(yè)基金，所有老股東繼續(xù)加注。據(jù)悉，本輪融資資金將主要用于研發(fā)后續(xù)芯片產(chǎn)品、充實(shí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)品流片等。

圖片來源：曦華科技

據(jù)公開資料顯示，曦華科技成立于2018年，是一家專注AI+IoT智聯(lián)萬物時(shí)代“智能、交互、連接”需求的芯片設(shè)計(jì)公司，公司主要面向智能手機(jī)、智能家居、智能汽車和智能制造等廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。團(tuán)隊(duì)歷史主導(dǎo)設(shè)計(jì)多款產(chǎn)品獲得國際大獎(jiǎng)，所主導(dǎo)設(shè)計(jì)芯片出貨量數(shù)十億顆。

此前消息顯示，2021年，曦華科技完成由惠友資本領(lǐng)投的數(shù)千萬元PreA+輪融資。