日月光投資13.25億新臺幣擴產IC封測

4月21日訊，日月光財務長董宏思日前在公司重大訊息說明會上宣布，將擴大臺灣投資，斥資13.25億新臺幣與宏璟建設合作興建中壢廠第二園區(qū)廠房，用于擴充IC封裝測試產線，新廠預計將于2024年第三季度完工。

不過，日月光并未揭露新廠未來的投資金額，業(yè)界估計會在百億新臺幣以上。

據(jù)了解，日月光目前已占據(jù)全球后段封測40%市場份額，2021年營收高達5699億新臺幣，營業(yè)利潤為621億新臺幣，較2020年增長78%，不但刷新了記錄，也超乎此前公司預期。因此，日月光希望通過投產擴能以滿足營運成長需求，沖刺IC封裝測試生產線。