臺(tái)光電擬籌資7.6億元投建IC載板材料廠

4月17日?qǐng)?bào)道稱，CCL廠臺(tái)光電擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司（CB）籌資35億元新臺(tái)幣（約人民幣7.6億元），已完成訂價(jià)，轉(zhuǎn)換價(jià)訂263元新臺(tái)幣，轉(zhuǎn)換溢率110.19%，預(yù)計(jì)本周完成募集，并將在4月25日掛牌交易，支應(yīng)桃園投資興建大園新廠，鎖定IC載板材料。

臺(tái)光電此市場(chǎng)籌資案，支應(yīng)在桃園資興建大園新廠及設(shè)立研發(fā)中心，鎖定生產(chǎn)IC載板材料，是2022年以來(lái)最大規(guī)模的PCB產(chǎn)業(yè)籌資案，臺(tái)光電在大園購(gòu)置的建廠用地將在5月點(diǎn)交，將在下半年動(dòng)工興建。

對(duì)于即將跨入IC載板材料市場(chǎng)，臺(tái)光電主管并指出，開發(fā)的載板材料為日、韓業(yè)者外，唯一以自有技術(shù)生產(chǎn)載板材料的廠商，近期取得更多國(guó)際大廠認(rèn)證及訂單，將針對(duì)客戶需求擴(kuò)建載板材料產(chǎn)能。