- Cadence 推出全面的終端側(cè)Tensilica AI 平臺， 加速智能系統(tǒng)級芯片開發(fā)
- LG Innotek 研發(fā)出世界性能最強的環(huán)保磁鐵
- UnitedSiC推出業(yè)界最佳6mΩ SiC FET 新增的9款器件可實現(xiàn)更高水平的設(shè)計靈活性
- intel的FinFET芯片技術(shù)侵犯中科院專利：要賠多少錢？
- Boréas Technologies通過觸摸反饋完善智能手機
- 聯(lián)發(fā)科天璣 2000 新爆料：基于臺積電 4nm，采用 ARM V9 架構(gòu)及 Cortex-X2 內(nèi)核
- Counterpoint：第二季度 TWS 耳機市場增長緩慢，蘋果占比 23%
- 更名onsemi，轉(zhuǎn)型Fab-Liter 安森美如何跑贏“可持續(xù)發(fā)展”賽道？
- Counterpoint：印度智能手機市場將在今年創(chuàng)下出貨量新高
- 拆解華為Mate40E：大陸元件占比57%，美國僅占5%
