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- 2022年全球晶圓廠前端設(shè)備支出將達(dá)1090億美元，創(chuàng)歷史新高
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- 富士康將于2023年投產(chǎn)汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠
- 富士康汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠預(yù)計明年投產(chǎn)
- 2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將同比增長18%
