- 年復(fù)合增長(zhǎng)率36%！一個(gè)14億大單引爆碳化硅市場(chǎng)
- 集邦：2021 年至 2025 年第三代功率半導(dǎo)體年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 48%
- 2021年至2025年第三代功率半導(dǎo)體年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)48%
- Omdia：汽車用半導(dǎo)體行業(yè)到2025年的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到12.3%
- Canalys：預(yù)計(jì) 2021-2024 年折疊屏智能手機(jī)出貨量年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 53%
- 到2025年，汽車半導(dǎo)體行業(yè)將以12.3%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)
- 2020-2025年全球前十大晶圓廠8英寸等效晶圓產(chǎn)能復(fù)合年增長(zhǎng)率僅3.3%
- Ubi：未來五年智能手機(jī)和電視用 OLED 材料年均增長(zhǎng)率可達(dá) 9%
- 21年增長(zhǎng)率將達(dá)31.83%！2022年中國(guó)工業(yè)信息安全市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析（圖）
- 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織調(diào)整對(duì) 2022 年全球半導(dǎo)體營(yíng)收額的預(yù)測(cè)：增長(zhǎng)率由 10.1% 下調(diào)至 8.8%
