- 復蘇跡象顯現，預計先進封裝市場 2023 年第 3 季度環比飆升 23.8%
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- 臺積電多次追單封裝設備，先進封裝在半導體寒冬時期“獨美”
- 滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板
- 英特爾推出首款用于下一代先進封裝的玻璃基板，預計 2026-2030 年量產
- 英特爾展示用于下一代先進封裝的玻璃基板工藝
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