- 中國芯發(fā)展新模式：在高質(zhì)量、高增長內(nèi)需中發(fā)現(xiàn)機(jī)會(huì)并建立創(chuàng)新生態(tài)
- 中國芯片專利是美國的兩倍，美國芯片頂不住了，無奈倒戈
- 依賴ARM架構(gòu)的中國芯，隱患逐步顯現(xiàn)出來了
- 臺積電赴美設(shè)廠是個(gè)坑，想回頭，但中國芯片卻堵住它的后路
- 中國芯片專利申請量全球第一，是美國2倍，是英國211倍
- 2023年全球及中國芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析（圖）
- 存儲芯片大跌，創(chuàng)15年來新低，這對中國芯片廠商有利
- 中國芯片開始走向海外市場，美國擋不住中國芯片前進(jìn)的腳步
- 中國芯片沒有被打倒，但美國芯片企業(yè)，已“損失”14萬億
- 國產(chǎn)芯片更多“華為”涌現(xiàn)，比爾蓋茨高估中國芯片？情況發(fā)生變化
