- 東芝推出用于工業(yè)設(shè)備的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低開關(guān)損耗的4引腳封裝
- 東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊，助力工業(yè)設(shè)備的高效率和小型化
- 東芝推出用于直流無刷電機(jī)驅(qū)動的600V小型智能功率器件
- 東芝推出采用新型封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，有助于汽車設(shè)備實現(xiàn)高散熱和小型化
- 日本芯片巨頭Rohm計劃向東芝集團(tuán)投資7.22億美元，實現(xiàn)業(yè)務(wù)拓展
- 東芝推出第3代650V Sic肖特基勢壘二極管
- 東芝推出第3代650V SiC肖特基勢壘二極管，助力提高工業(yè)設(shè)備效率
- 東芝推出100V N溝道功率MOSFET，助力實現(xiàn)電源電路小型化
- 東芝推出“TXZ+族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器
- 東芝推出小型光繼電器，高速導(dǎo)通有助于縮短半導(dǎo)體測試設(shè)備的測試時間
