原裝64320-3319 MOLEX外殼矩形連接器殼體5G及無(wú)線設(shè)備,汽車(chē),物聯(lián)網(wǎng)

主要經(jīng)營(yíng)的品牌包括：

連接器：TE、Molex、Phoenix、Delphi、Yazaki、JST、Sumitomo、JAE、Deutsch、Bosch、Hirose、KET、Amphenol、WAGO、ERNI、Samtec、Harwin、ITT、KUM、Weidmuller

模擬/數(shù)字芯片：TI、STMicroelectronics、Infineon、NXP、ADI、Atmel、Microchip、Maxim、Renesas、Xilinx、FTDI

存儲(chǔ)芯片：Cypress、Miron、Intel、Altera、ISSI

射頻芯片：Mini-Circuits、Qorvo、Broadcom、Skyworks

分立器件：ON Semiconductor、Nexperia、Vishay、Littelfuse、Diodes、LRC

無(wú)源元件：Murata、TDK、Yageo、Pulse、Epcos

傳感器：Honeywell、TT Electronics、LEM、Sick、Bosch Sensortec、Sensirion、Allegro、Invensense

開(kāi)關(guān)和繼電器：Omron、Cherry、C&K、Panasonic、Fujitsu、Alps

濾波器：Schaffner

電源：CUI、XP Power、Recom、Vicor

目前代理的品牌有Phoenix菲尼克斯、Schaffner夏弗納、Honeywell霍尼韋爾、Panduit泛達(dá)、TAOGLAS陶格斯，NEXTRON正凌、GREENCONN格康、EBUSBAR巴斯巴、XKB CONNECTIVITY星坤科技、CJT長(zhǎng)江連接器、FUJI TERMINAL富士端子、WAIN唯恩、AHI奧海、FINDREAMS弗迪科技、JDT集電通、GOLDEN高登、HYP鴻源精密、GN旌芯、Inghai贏海、HUDSON赫森電氣、TLC競(jìng)沃、Kinghelm金航標(biāo)、Cybermax思博、SLKOR薩科微、HENLV恒率、YMIN永銘、SSOT璞豐、CONSONANCE如韻、LEIDITECH雷卯、GAINSIL聚洵、IDCHIP英銳芯、CHAMPION全鵬、國(guó)芯佳品、RUNIC潤(rùn)石、GPT泰科天潤(rùn)、REASUNOS瑞森、YXC揚(yáng)興科技、AIPULNION愛(ài)浦、XINGLIGHT成興光、KAMCAP凱美、ICMAN晶尊、BAT WIRELESS蝙蝠無(wú)線、ALFA中科阿爾法、HOP霍遠(yuǎn)、MORNSUN金升陽(yáng)、SHOU HAN首韓、JKTE駿凱特電子、COSINE科山芯創(chuàng)、KEFA科發(fā)電子、FOJAN富捷電子、SCTF星通時(shí)頻等。