BGA用塑封料

作為一家擁有悠久歷史的塑封料生產(chǎn)商，京瓷為對(duì)應(yīng)現(xiàn)在半導(dǎo)體封裝形式的多元化及高要求的發(fā)展趨勢(shì)，有針對(duì)性的開發(fā)了各種具有鮮明特色的塑封料產(chǎn)品，比如針對(duì)BGA封裝的高可靠性及低翹曲的材料，薄型封裝品及SIP模組的壓縮成型塑封料，環(huán)保型塑封料，SiC用塑封料，IPM/QFN用塑封料，車載產(chǎn)品的高可靠性塑封料，高耐熱及去硫化塑封料等產(chǎn)品。除此之外，如果您對(duì)塑封料有其他的特殊要求，也請(qǐng)隨時(shí)與我們的銷售人員聯(lián)系。