錫球雙工位焊接機(jī)

設(shè)備型號(hào)：WSF55-JM1-XQ02

技術(shù)特點(diǎn):

◇  激光器強(qiáng)制風(fēng)冷免維護(hù)

◇  系統(tǒng)高度集成占地小

◇  電光轉(zhuǎn)換效率高達(dá)35%

◇  10萬(wàn)小時(shí)壽命

◇  激光錫球同步高效

◇  可選配自動(dòng)上下料系統(tǒng)，節(jié)省人工成本

系統(tǒng)介紹：

采用光纖激光器，與工控系統(tǒng)高度集成于工作臺(tái)機(jī)柜，搭配植球機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)錫球與激光焊接同步，配雙龍門(mén)系統(tǒng)，上料、下料、自動(dòng)定位、焊接同步進(jìn)行，實(shí)現(xiàn)高效自動(dòng)焊接，大大提高生產(chǎn)效率，能夠滿(mǎn)足精密級(jí)元器件比如攝像頭模組、VCM漆包線(xiàn)圈模組和觸點(diǎn)盆架等加錫焊接需求，具有一定范圍的特殊應(yīng)用性。

應(yīng)用領(lǐng)域：

系統(tǒng)主要應(yīng)用于3C電子行業(yè)，適用于攝像頭模組、VCM模組、觸點(diǎn)支架，磁頭等精密微小元器件焊接。