PCIe 8.0規(guī)范將于2028年發(fā)布:實(shí)現(xiàn)256 GT/s速率,雙向帶寬達(dá)1TB/s
關(guān)鍵詞: PCIe 8.0 調(diào)制編碼優(yōu)化 人工智能 數(shù)據(jù)中心 汽車電子
8月6日,全球半導(dǎo)體與電子行業(yè)權(quán)威組織PCI-SIG(Peripheral Component Interconnect Special Interest Group,外圍組件互連特別興趣組)正式宣布,下一代PCI Express 8.0(PCIe 8.0)規(guī)范將數(shù)據(jù)傳輸速率提升至256.0 GT/s,較PCIe 7.0的128 GT/s實(shí)現(xiàn)翻倍,并計(jì)劃于2028年向會(huì)員提供完整規(guī)范文檔。
該規(guī)范通過x16配置可提供高達(dá)1TB/s的雙向傳輸帶寬,旨在為人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等數(shù)據(jù)密集型領(lǐng)域提供關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施支持。
PCI-SIG主席兼總裁Al Yanes表示:“繼今年發(fā)布PCIe 7.0規(guī)范之后,我們很高興宣布PCIe 8.0規(guī)范將數(shù)據(jù)速率翻倍至256 GT/s,延續(xù)了我們每三年將帶寬翻倍的傳統(tǒng),以支持下一代應(yīng)用。隨著人工智能等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的快速發(fā)展,對(duì)高性能的需求持續(xù)增長。PCIe技術(shù)將繼續(xù)提供一種成本效益高、帶寬大且低延遲的I/O互連方案,以滿足行業(yè)需求?!?/p>
速率翻倍,突破物理極限的關(guān)鍵設(shè)計(jì)
PCIe 8.0延續(xù)了PCI-SIG每三年將帶寬翻倍的傳統(tǒng),其256 GT/s的原始速率提升得益于更高效的信號(hào)調(diào)制技術(shù)和鏈路優(yōu)化設(shè)計(jì),同時(shí)支持全雙工通信(Full-Duplex),即數(shù)據(jù)可在同一通道內(nèi)雙向同時(shí)傳輸,進(jìn)一步降低延遲并提升吞吐效率。
調(diào)制與編碼優(yōu)化:采用PAM4(4級(jí)脈沖幅度調(diào)制)信號(hào)技術(shù),結(jié)合前向糾錯(cuò)(FEC)機(jī)制,提升信號(hào)完整性與抗干擾能力;
協(xié)議增強(qiáng):開發(fā)新一代協(xié)議優(yōu)化功能,減少傳輸開銷,提高有效帶寬利用率;
連接器革新:評(píng)估新型連接器技術(shù),以適應(yīng)更高速率下的物理層需求。
根據(jù)公布的數(shù)據(jù),在x16配置下,PCIe 8.0單通道單向速率達(dá)256 GT/s,雙向總帶寬1TB/s,較PCIe 7.0(128 GT/s)提升100%,較PCIe 4.0(16 GT/s)提升16倍;通過強(qiáng)化FEC算法與均衡技術(shù),解決256 GT/s下信號(hào)衰減與碼間干擾問題,確保長距離傳輸可靠性;最后,PCIe 8.0還保持與歷代PCIe技術(shù)的完全向后兼容,降低系統(tǒng)升級(jí)成本。
覆蓋多領(lǐng)域數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用場景
PCIe 8.0將重點(diǎn)支撐以下領(lǐng)域:
人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí):訓(xùn)練大模型需要高速訪問海量數(shù)據(jù),PCIe 8.0的高帶寬可加速大模型訓(xùn)練中GPU/TPU集群的數(shù)據(jù)交換,消除I/O瓶頸;
數(shù)據(jù)中心與HPC:超大規(guī)模服務(wù)器對(duì)NVMe SSD、網(wǎng)絡(luò)適配卡等設(shè)備的連接速度提出更高要求。PCIe 8.0支持EB級(jí)數(shù)據(jù)中心的CPU-GPU-NPU協(xié)同,滿足氣候模擬、基因分析等超算需求;
汽車電子:賦能自動(dòng)駕駛系統(tǒng)實(shí)時(shí)融合多傳感器數(shù)據(jù)(如激光雷達(dá)、攝像頭),提升決策響應(yīng)速度;
量子計(jì)算與邊緣計(jì)算:為量子設(shè)備提供超低延遲互聯(lián),保障邊緣節(jié)點(diǎn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理能力。
多家行業(yè)分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為,PCIe 8.0的推出將推動(dòng)硬件廠商加速迭代產(chǎn)品,例如下一代顯卡、固態(tài)硬盤(SSD)和網(wǎng)絡(luò)接口卡(NIC)的設(shè)計(jì)優(yōu)化。
重塑計(jì)算范式的基礎(chǔ)設(shè)施革命
受人工智能和其他數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的帶寬需求推動(dòng),PCIe技術(shù)的需求將保持強(qiáng)勁。數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)目前正在實(shí)施PCIe 6.0,但對(duì)PCIe 7.0及更高版本的興趣已經(jīng)濃厚。
ABI Research首席分析師Reece Hayden指出:“PCIe 8.0的推出,不僅解決了當(dāng)前數(shù)據(jù)中心對(duì)1.6T/800G以太網(wǎng)的支持需求,更為未來十年AI、量子計(jì)算等技術(shù)的規(guī)?;瘧?yīng)用鋪平道路?!?/p>
據(jù)公告,PCIe 8.0規(guī)范開發(fā)將分階段推進(jìn)。2025-2026年,完成0.3版草案,重點(diǎn)定義物理層參數(shù)與協(xié)議框架;2027年發(fā)布0.7版規(guī)范,鎖定關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo);2028年推出1.0版最終規(guī)范,啟動(dòng)芯片與設(shè)備商的量產(chǎn)支持。在此之前,成員企業(yè)可參與規(guī)范的測試與驗(yàn)證工作。
盡管具體產(chǎn)品落地時(shí)間尚未公布,但業(yè)界普遍預(yù)計(jì),首批支持PCIe 8.0的設(shè)備可能在2029年后逐步面世。目前,英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片廠商已通過PCI-SIG成員渠道參與相關(guān)研發(fā)工作。
