深圳市金譽半導體股份有限公司

2007-04-03

第四屆副會長單位

第五屆副會長單位

第六屆副會長單位

深圳市金譽半導體股份有限公司，核心團隊深耕半導體行業30年，公司集芯片和應用解決方案的研發設計、封裝測試和銷售于一體，致力于半導體產業的發展，是一家面向全球提供半導體產品&服務的國家級高新技術企業。